[发明专利]具有散热功能的计算机外壳材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811569298.2 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN109651683A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 李永秀 申请(专利权)人: 李永秀
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L33/12;C08L1/28;C08L5/00;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/04;C08K3/22;C08K5/103;C08K5/3432;C08K5/12;C08K5/3445
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 靳浩
地址: 536100 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了具有散热功能的计算机外壳材料,包括具有导热能力的第一组分和具有散热能力的第二组分,所述第一组分包括如下各组分:甲基丙烯酸甲酯、三硬脂酸甘油酯、苯甲酸、乙二酸、叔丁醇钾、吡啶二羧酸、邻苯二甲酸二壬酯、氮化硅、溴化石蜡、硅溶胶、瓜耳胶醚、甲基咪唑、甘油醚、氧化铝、阻燃剂;所述第二组分包括如下各组分:铝、氧化铯、氮化铝、聚乙烯、热塑性弹性体、羟丙基甲基纤维素、十水硫酸钠、膨胀珍珠岩、石墨粉、钛砂、钛白粉,还公开了一种具有散热功能的计算机外壳材料的制备方法。本发明具有提高计算机外壳的导热和散热性能的有益效果。
搜索关键词: 计算机外壳 散热功能 制备 邻苯二甲酸二壬酯 羟丙基甲基纤维素 甲基丙烯酸甲酯 三硬脂酸甘油酯 聚乙烯 导热 热塑性弹性体 膨胀珍珠岩 十水硫酸钠 吡啶二羧酸 导热能力 瓜耳胶醚 甲基咪唑 散热能力 散热性能 叔丁醇钾 溴化石蜡 苯甲酸 氮化硅 氮化铝 甘油醚 硅溶胶 石墨粉 氧化铯 乙二酸 阻燃剂 钛白粉 氧化铝 钛砂
【主权项】:
1.具有散热功能的计算机外壳材料,其特征在于,包括具有导热能力的第一组分和具有散热能力的第二组分;所述第一组分包括如下重量份的各组分:甲基丙烯酸甲酯30~50份、三硬脂酸甘油酯22~32份、苯甲酸8~13份、乙二酸4~8份、叔丁醇钾1~2份、吡啶二羧酸1~2份、邻苯二甲酸二壬酯3~5份、氮化硅4~6份、溴化石蜡10~13份、硅溶胶8~12份、瓜耳胶醚5~7份、甲基咪唑3~5份、甘油醚20~60份、氧化铝6~18份、阻燃剂0.5~2份;所述第二组分包括如下重量份的各组分:铝65~75份、氧化铯0.01~0.02份、氮化铝6~8份、聚乙烯35~50份、热塑性弹性体10~15份、羟丙基甲基纤维素3~6份、十水硫酸钠1~2份、膨胀珍珠岩8~12份、石墨粉2~4份、钛砂8~11份、钛白粉3~5份。
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