[发明专利]一种晶圆芯片的切割方法及其划片机在审
| 申请号： | 201811568006.3 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109397056A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 马岩;蒋兴桥;荣宇;杨欣;张志勇;李东旭;陈立新;王鹏;尹宁;曹正弟;白晓雷;龚毅 | 申请（专利权）人： | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24B41/02;B24B47/04;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京弘慧知识产权代理有限公司 11749 | 代理人： | 朱紫晓 |
| 地址： | 110000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆芯片的切割方法及其划片机，该切割方法具体为，采用红外激光器沿着晶圆芯片的切割预定线进行照射，在所述晶圆芯片表面形成向下凹陷的切割轨道；将砂轮片沿着所述切割轨道进行切割，所述划片机可实现上述切割过程，本发明提供的晶圆芯片的切割方法，具有方法简单，易于操作，而且切割质量好，加工效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 晶圆芯片 划片机 切割轨道 种晶 芯片 红外激光器 切割预定线 表面形成 加工效率 切割过程 向下凹陷 砂轮片 照射 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆芯片的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：1)采用红外激光器沿着晶圆芯片的切割预定线进行照射，在所述晶圆芯片表面形成向下凹陷的切割轨道；2)将砂轮片沿着所述切割轨道进行切割。
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