[发明专利]一种Ka波段变频模块的制作方法在审
| 申请号： | 201811560612.0 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109672410A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 聂庆燕;周宗明;汪宁;奚凤鸣;吴克鑫;李明;俞畅 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00;H03F3/195 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 变频模块 芯片 元器件 制作 绝缘子 封装工艺技术 射频电路板 共晶焊接 金丝键合 射频电路 稳压电路 结构件 电装 封盖 胶接 套筒 微电子 装配 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种Ka波段变频模块的制作方法，其特征在于：所述的制作方法包括下述步骤：步骤1、结构件装配前清洗；步骤2、套筒的焊接；步骤3、芯片的共晶焊接；步骤4、射频电路板和绝缘子的焊接；步骤5、射频电路组件元器件的焊接；步骤6、稳压电路元器件的焊接；步骤7、电装；步骤8、芯片胶接；步骤9、芯片的金丝键合；步骤10、封盖；至此，Ka波段变频模块制作完成。
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