[发明专利]电路板的电镀方法及其所制成的电路板有效
| 申请号： | 201811555688.4 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111246686B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李建成;廖中兴 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;王红艳 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板的电镀方法及其所制成的电路板，所述电镀方法包含：提供多层板，其内设置有导电层；于所述多层板形成有穿孔与贯孔，并于所述穿孔的孔壁上形成有连接所述导电层的通电部，其中，所述贯孔位于所述穿孔的一侧，所述导电层的局部呈圆环状且裸露于所述贯孔、并定义为电镀区；施加电流于所述通电部，以自所述电镀区通过电镀方式形成有填满所述贯孔并连接所述电镀区的金属柱体。据此，所述电路板的电镀方法能够在多层板直接形成有圆形的贯孔，以有效地提升电路板的生产效率、进而能降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电镀 方法 及其 制成 | ||
【主权项】：
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