[发明专利]喷淋装置、半导体加工设备以及清洗方法在审
| 申请号： | 201811533099.6 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111326437A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 牛超 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种喷淋装置，包括供液管路和第一开关阀，所述第一开关阀设置在所述供液管路上，所述喷淋装置还包括回吸管路和第二开关阀，其中，所述回吸管路的入口连接至所述供液管路，且位于所述供液管路的出口与所述第一开关阀之间；所述第二开关阀设置在所述回吸管路上，以控制所述回吸管路的入口和所述回吸管路的出口之间的通断；所述回吸管路的出口与所述供液管路的出口之间存在高度差，且所述回吸管路的出口低于所述供液管路的出口。本发明还提供一种包括该喷淋装置的半导体加工设备和一种清洗方法。本发明所提供的喷淋装置成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋 装置 半导体 加工 设备 以及 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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