[发明专利]一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺

摘要

本发明提供了一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，包括以下步骤：预处理、涂布曝光、线路显影、蚀刻、去墨、阻焊预处理、阻焊显影、刻字、成型、测试和抗氧处理，本发明制备生产工艺简单，实现了厚基材的PCB板的实用化制作，设备成本低，可大范围推广使用。

主权项

1.一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、预处理：选择3.2mm厚的基材，将3.2mm基材裁切到所需要的尺寸，再对3.2mm基材依次进行表面酸洗、表面磨刷和水洗处理并烘干；B、涂布曝光：通过垂直涂布机的油墨涂布轮在3.2mm基材的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后通过曝光机对干燥完成的3.2mm基材进行线路菲林曝光处理；C、线路显影、蚀刻、去墨：将3.2mm基材置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经检测后，将3.2mm基材置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干3.2mm基材；D、阻焊预处理：再次对3.2mm基材依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并通过垂直涂布机的油墨涂布轮在3.2mm基材的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的3.2mm基材进行阻焊菲林曝光处理；E、阻焊显影、刻字：将3.2mm基材置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对3.2mm基材进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；F、成型：采用冲模成型加工工艺对3.2mm基材内的机械孔进行加工处理，再采用V‑Cut加工工艺对3.2mm基材进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的3.2mm基材进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；G、测试：分别对成型后的3.2mm基材进行电流短路和断路检测以及耐电压测试；H、抗氧处理：对成型后的3.2mm基材进行表面磨刷处理，再分别使用除油剂和微蚀剂处理成型后的3.2mm基材的表面，最后在成型后的3.2mm基材的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到PCB板成品。