[发明专利]一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺

说明书

本发明提供了一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，包括以下步骤：预处理、涂布曝光、线路显影、蚀刻、去墨、阻焊预处理、阻焊显影、刻字、成型、测试和抗氧处理，本发明制备生产工艺简单，实现了厚基材的PCB板的实用化制作，设备成本低，可大范围推广使用。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺。

背景技术

随着电子产业的迅猛发展，电子产品和设备在人们生产生活中的使用频率越来越高，而电子产品的核心部件都是由各种电子元器件组成，其基础部件就是PCB(PrintedCircuit Board)。PCB中文名称为印制线路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印制线路板技术，不但影响电子产品的可能性，而且影响系统产品市场竞争力，因此，印制线路板被称为“电子系统产品之母”，印制线路板制造业的技术水平一定程度上反映出一个国家和地区电子行业的发展与技术水准。近年来，随着高科技产业的快速发展，世界印制线路板(PCB)行业也得到快速的发展。目前行业内做的比较多的PCB板的基材厚度通常小于3.2mm，而适用于基材厚度在3.2mm的PCB板生产工艺几乎没有。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，本发明的制备生产工艺简单，设备成本低，可大范围推广使用。

该发明提供以下技术方案，一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，包括以下步骤：

A、预处理：选择3.2mm厚的基材，将3.2mm基材裁切到所需要的尺寸，再对3.2mm基材依次进行表面酸洗、表面磨刷和水洗处理并烘干；

B、涂布曝光：通过垂直涂布机的油墨涂布轮在3.2mm基材的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后通过曝光机对干燥完成的3.2mm基材进行线路菲林曝光处理；

C、线路显影、蚀刻、去墨：将3.2mm基材置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经检测后，将3.2mm基材置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干3.2mm基材；

D、阻焊预处理：再次对3.2mm基材依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并通过垂直涂布机的油墨涂布轮在3.2mm基材的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的3.2mm基材进行阻焊菲林曝光处理；

E、阻焊显影、刻字：将3.2mm基材置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对3.2mm基材进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；

F、成型：采用冲模成型加工工艺对3.2mm基材内的机械孔进行加工处理，再采用V-Cut加工工艺对3.2mm基材进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的3.2mm基材进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；

G、测试：分别对成型后的3.2mm基材进行电流短路和断路检测以及耐电压测试；

H、抗氧处理：对成型后的3.2mm基材进行表面磨刷处理，再分别使用除油剂和微蚀剂处理成型后的3.2mm基材的表面，最后在成型后的3.2mm基材的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到PCB板成品。

进一步地，在步骤B中，使用所述垂直涂布机时，需要对所述油墨涂布轮进行伺服参数设定，包括以下步骤：F1、修改两所述油墨涂布轮间的间距数值，值越大，所述油墨涂布轮相距越远，反之数值越小则所述油墨涂布轮相距越近；F2、调整悬吊夹持马达上升速度与涂布马达的比值参数；F3、所述油墨涂布轮夹持板料后回归定点的时间；F4、调整涂布达到板厚之设定范围，依实际板厚设定，如：板厚3.2mm设定值为320。