[发明专利]一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺

权利要求书

1.一种适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、预处理：选择3.2mm厚的基材，将3.2mm基材裁切到所需要的尺寸，再对3.2mm基材依次进行表面酸洗、表面磨刷和水洗处理并烘干；

B、涂布曝光：通过垂直涂布机的油墨涂布轮在3.2mm基材的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后通过曝光机对干燥完成的3.2mm基材进行线路菲林曝光处理；

C、线路显影、蚀刻、去墨：将3.2mm基材置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经检测后，将3.2mm基材置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干3.2mm基材；

D、阻焊预处理：再次对3.2mm基材依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并通过垂直涂布机的油墨涂布轮在3.2mm基材的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的3.2mm基材进行阻焊菲林曝光处理；

E、阻焊显影、刻字：将3.2mm基材置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对3.2mm基材进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；

F、成型：采用冲模成型加工工艺对3.2mm基材内的机械孔进行加工处理，再采用V-Cut加工工艺对3.2mm基材进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的3.2mm基材进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；

G、测试：分别对成型后的3.2mm基材进行电流短路和断路检测以及耐电压测试；

H、抗氧处理：对成型后的3.2mm基材进行表面磨刷处理，再分别使用除油剂和微蚀剂处理成型后的3.2mm基材的表面，最后在成型后的3.2mm基材的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到PCB板成品。

2.如权利要求1所述的适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于：在步骤B中，使用所述垂直涂布机时，需要对所述油墨涂布轮进行伺服参数设定，包括以下步骤：F1、修改两所述油墨涂布轮间的间距数值，值越大，所述油墨涂布轮相距越远，反之数值越小则所述油墨涂布轮相距越近；F2、调整悬吊夹持马达上升速度与涂布马达的比值参数；F3、所述油墨涂布轮夹持板料后回归定点的时间；F4、调整涂布达到板厚之设定范围，依实际板厚设定，如：板厚3.2mm设定值为320。

3.如权利要求1所述的适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于：在步骤B中，使用所述曝光机时，需要在所述曝光机上安放压条，对于尺寸大于或等于457×508mm的所述3.2mm基材，仅需使用前后两支长的所述压条，对于尺寸小于457×508mm的所述3.2mm基材，则需使用前后两支长的所述压条以及左右两支短的所述压条。

4.如权利要求3所述的适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于：前后两支长的所述压条用遮光胶带贴在导气沟槽上并盖住该导气沟槽，左右两支短的所述压条用遮光胶带贴在导气沟槽内侧并与该导气沟槽切齐。

5.如权利要求3所述的适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于：对于短边尺寸小于406mm的所述3.2mm基材，则需另外再加一支短的所述压条。

6.如权利要求3-5任意一项所述的适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于：所述压条的厚度决定于所述3.2mm基材的厚度，所述压条的厚度在3.1746-3.2mm之间。

7.如权利要求3所述的适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于：所述曝光机的台面真空度在350-450mmHg之间，底片真空度在-600mmHg以上。

8.如权利要求1所述的适用于3.2mm基材的PCB板生产工艺，其特征在于：在步骤H之后还包括步骤I、检测及包装：将PCB板成品送至目检区进行外观检测，检测合格的产品进行真空包装。