[发明专利]一种微型核能自供电集成电路芯片及其制备方法有效
申请号: | 201811523977.6 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109616471B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 胡志宇;刘洋;吴振华;木二珍 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;G21H1/06;H01L21/822;H01L21/8252 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 翁惠瑜 |
地址: | 200030 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种微型核能自供电集成电路芯片及其制备方法,所述芯片包括基底以及设置于所述基底上的微型核电池和电子元件,所述电子元件通过绝缘层设置于基底上,所述微型核电池与电子元件连接,其中,所述微型核电池包括相连接的半导体换能单元和放射性同位素薄膜,所述半导体换能单元由上至下依次包括上电极、欧姆金属、换能半导体薄膜和肖特基金属以及与分别连接肖特基金属和换能半导体薄膜的下电极,所述放射性同位素薄膜与肖特基金属和下电极形成的表面相接触,半导体换能单元通过外部连接电路与电子元件连接;芯片整体尺寸在厘米级或以下。与现有技术相比,本发明具有能自供电、可极大提高自供电集成电路芯片的能量密度及使用寿命等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 核能 供电 集成电路 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微型核能自供电集成电路芯片,其特征在于,包括基底(18)以及设置于所述基底(18)上的微型核电池和电子元件(15),所述电子元件(15)通过绝缘层(17)设置于基底(18)上,所述微型核电池与电子元件(15)连接,其中,所述微型核电池包括相连接的半导体换能单元(1)和放射性同位素薄膜(6),所述半导体换能单元(1)由上至下依次包括上电极(2)、欧姆金属(3)、换能半导体薄膜(4)和肖特基金属(5)以及与分别连接肖特基金属(5)和换能半导体薄膜(4)的下电极(9),所述放射性同位素薄膜(6)与肖特基金属(5)和下电极(9)形成的表面相接触,半导体换能单元(1)通过外部连接电路(16)与电子元件(15)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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