[发明专利]一种硅研磨片清洗工艺在审

专利信息
申请号: 201811517791.X 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN109647782A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 常耀辉;窦连水;王云彪;吕菲;武永超;赵权 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/08;B08B3/12;H01L21/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 王凤英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种硅磨片表面清洗工艺。硅研磨片经氢氟酸溶液漂洗后,进入七个槽依次超声清洗,第一、六、七槽为去离子水溢流槽,第二、三、四、五槽为药液槽;每槽均采用功率为1500W,频率为40KHz的超声振板;药液由碱性清洗剂、去离子水、氢氧化钾溶液混合均匀搅拌,加热升温到50‑55℃;采用该工艺清洗后去除厚度2~3μm,晶片表面均匀光亮,无沾污,无灰尘,无颗粒等,可直接用于后续腐蚀加工,亦能包装后长期存放,且提升了硅磨片的机械强度。该工艺清洗效果稳定,清洗液使用周期长,有效降低了生产成本。
搜索关键词: 工艺清洗 清洗工艺 去离子水 研磨片 氢氧化钾溶液 碱性清洗剂 氢氟酸溶液 长期存放 超声清洗 超声振板 腐蚀加工 加热升温 晶片表面 均匀光亮 磨片表面 使用周期 效果稳定 清洗液 药液槽 溢流槽 漂洗 磨片 沾污 去除 生产成本
【主权项】:
1.一种硅研磨片的清洗工艺,其特征在于,硅研磨片经氢氟酸溶液漂洗60秒以上,再依次进入七个槽分别进行逐槽超声清洗,其中第一槽、第六槽、第七槽为去离子水溢流槽,第二槽、第三槽、第四槽、第五槽为药液槽;每槽均采用功率为1500W,频率为40KHz的超声振板。
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