[发明专利]包括桥接晶片的堆叠封装在审
| 申请号： | 201811515828.5 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110867434A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 成基俊;金钟薰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括桥接晶片的堆叠封装。一种堆叠封装包括堆叠在第一子封装上的第二子封装。该堆叠封装还包括多个虚拟球，所述多个虚拟球位于所述第一子封装和所述第二子封装之间，以支承所述第二子封装。所述第一子封装和所述第二子封装中的每一个包括彼此间隔开的半导体晶片和桥接晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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