[发明专利]一种电路板基板加工方法在审
申请号: | 201811497548.6 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109348635A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 陈凤 | 申请(专利权)人: | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种电路板基板加工方法,包括:将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型;将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工;将烘烤加工后的电路板基板进行化学镀加工。本发明通过增加烘烤工艺提高PPS的结晶效率,以此提高基板性能。 | ||
搜索关键词: | 电路板基板 烘烤 加工 电路板基材 预设 基板性能 结晶效率 注塑成型 化学镀 成型 | ||
【主权项】:
1.一种电路板基板加工方法,其特征在于,包括:将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型;将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工;将烘烤加工后的电路板基板进行选择性电镀加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市飞荣达科技股份有限公司,未经深圳市飞荣达科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811497548.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法
- 下一篇:一种电路板加工方法