[发明专利]一种电路板基板加工方法在审
| 申请号： | 201811497548.6 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109348635A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈凤 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板基板 烘烤 加工 电路板基材 预设 基板性能 结晶效率 注塑成型 化学镀 成型 | ||
本发明提供了一种电路板基板加工方法，包括：将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型；将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工；将烘烤加工后的电路板基板进行化学镀加工。本发明通过增加烘烤工艺提高PPS的结晶效率，以此提高基板性能。
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板基板加工方法。
背景技术
随着电子技术领域的不断发展，对各种电路板的需求越来越大，某些设备的天线振子也通过电路板的形式进行加工生产。但是在天线振子的加工中采用的基板对其电磁特性相对其他电路板有更高的要求，需要更低的磁性以防在使用中对收发信号产生干扰。
为了使得天线振子的磁性尽量低，在基板的选择上大多数会用一定比例的PPS和GF的原材料进行基板的注塑加工。
在实际操作中，该方案因为基材中PPS在注塑加工后按照传统工艺在冷却过程中结晶不完全效果差，成型后的基板可能无法满足部分性能要求。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电路板加工方法。
为了解决上述问题，本发明公开了一种电路板基板加工方法，包括：
将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型；
将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工；
将烘烤加工后的电路板基板进行选择性电镀加工。
进一步的，所述将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型前还包括：
将PPS和GF材料按照预设要求进行混合加工。
进一步的，所述将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工包括：
将所述含有PPS的电路板基材放置于温度在270℃至280℃的烤箱中按照预设时间进行烘烤加工。
进一步的，所述将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工包括：
将所述含有PPS的电路板基材放置于温度预设范围内的烤箱中烘烤加工1.5小时。
本发明包括以下优点：
本发明采用烤箱对包含PPS的电路板基板进行烘烤，以此提高基板中PPS的结晶效率，让PPS更完全的结晶以此提高基板性能。
附图说明
图1是本发明的一种电路板基板加工方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参照图1，为本发明实施例一种电路板基板加工方法的流程图；
在本发明实施例中，针对的电路板基板是包含有PPS材料的基板材料，具体的可以采用包含一定比例PPS和GF的电路板基板。
在本发明实施例中，首先将包含有PPS和GF材料的电路板基板进行注塑加工，按照设计要求注塑加工成型，特别是天线振子对磁性要求较高，所以本发明实施例中的电路板基板尤其是在天线振子的生产中会被大量使用。
步骤101、将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型；
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