[发明专利]一种自动化晶圆转移方法有效
| 申请号： | 201811492066.1 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109545728B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;吴海波;崔福娣 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移方法，所述方法包括如下步骤：将25片晶圆等距间隔放置在晶圆料盒内，再将晶圆料盒放在待料平台上，将晶圆料框放在定位平台上；升降臂向上顶起穿过晶圆料盒，将各晶圆向上托举起来，然后升降臂下降，两个转移机械手相向移动到晶圆下侧，两个托臂将晶圆托住，然后两个转移机械手同时朝着定位平台移动，将被托住的晶圆送到晶圆料框上方，升降臂上升穿过晶圆料框，升降臂托着各晶圆，然后两个转移机械手反向移动，托臂与晶圆分离，升降臂下降使得各晶圆落在晶圆料框内，晶圆侧面与上托杆接触。本发明能够将晶圆料盒内的晶圆转移到晶圆料框内，避免晶圆受力不平衡而发生破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 转移 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汇成光电有限公司，未经江苏汇成光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811492066.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：牙刷
- 下一篇：一种电力抄表系统的组网方法及抄表方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
