[发明专利]一种自动化晶圆转移方法有效
申请号: | 201811492066.1 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109545728B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 张鹏;吴海波;崔福娣 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动化 转移 方法 | ||
1.一种自动化晶圆转移方法,包括机箱,机箱上并列设置有待料平台和定位平台,所述待料平台包括一组前后对应设置的横向传动箱和一组左右对应设置的纵向框条,待料平台上对应设置有升降托举机构,所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手;两个所述转移机械手左右对应设置,转移机械手位于晶圆料盒上方,转移机械手呈L形,转移机械手包括横向段和纵向段,转移机械手纵向段下侧固定连接有托臂,两托臂相对的一侧倾斜设置,托臂的倾斜面上沿长度方向间隔设置有若干定位槽,各定位槽与各晶圆一一对应设置;所述定位平台包括一组前后对应设置的基座,基座上竖直设置有挡板,基座上左右对称设置有两个定位凸起,定位平台上也对应设置有升降托举机构;所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂,升降臂轴线纵向设置,升降臂上侧倾斜设置,升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽,各定位槽与各晶圆一一对应设置,机箱上侧开设有可容升降臂穿过的凹槽;
其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将25片晶圆等距间隔放置在晶圆料盒内,晶圆呈竖直状态,晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口;
(2)再将晶圆料盒的前后两侧放置在两个横向传动箱之间,晶圆料盒的左右两侧放置于两个纵向框条之间,晶圆表面与横向传动箱长度方向平行,晶圆底部支撑在对应升降臂的定位槽内;
(3) 将晶圆料框支撑在基座上,所述晶圆料框包括两个前后对应设置的框板,框板之间设置有一对左右对称的上托杆和一对左右对称的下托杆,上托杆内侧轴向间隔设置有27个定位槽,下托杆上侧沿轴向间隔设置有27个定位槽,晶圆料框前后两侧的定位槽内放置有保护挡片,两个保护挡片之间的定位槽与各晶圆一一对应设置,两框板底部固定连接有两根左右对应设置的定位杆,晶圆料框的前后两侧的框板分别顶靠在对应基座的挡板上,所述定位杆贴靠着两个基座对应的同一侧的定位凸起;
(4)升降臂向上顶起穿过晶圆料盒,将各晶圆向上托举起来,然后升降臂下降,两个转移机械手相向移动到晶圆下侧,晶圆边缘伸入托臂的对应定位槽内,两个托臂将晶圆托住,然后两个转移机械手同时朝着定位平台移动,将被托住的晶圆送到晶圆料框上方,晶圆料框下方的升降臂上升穿过晶圆料框,两个升降臂共同托着各晶圆,然后两个转移机械手反向移动,托臂与晶圆分离,升降臂下降使得各晶圆落在晶圆料框内,晶圆底部支撑在下托杆上,晶圆侧面与上托杆接触。
2.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆转移方法,其特征在于,两个所述横向传动箱之间可转动地设置有至少3根调整轴,调整轴外周包裹有护套,调整轴轴线纵向设置,至少3根调整轴位于晶圆下方且沿晶圆周向分布,调整轴的两端分别转动支撑在对应横向传动箱壁上,至少一个横向传动箱内设有传动机构;步骤(2)中晶圆料盒放好后,传动机构带动调整轴转动,通过护套带动晶圆转动,使得晶圆边缘的记号周向转动到设定好的位置。
3.根据权利要求2所述的一种自动化晶圆转移方法,其特征在于,所述传动机构包括至少三对前后对应设置的轴承座,每对轴承座之间均可转动地设有转轴,转轴通过联轴器与对应调整轴传动连接,转轴上套设有链轮,各转轴上的链轮经链条传动连接,任一转轴上套设有被动皮带轮,被动皮带轮经皮带与电机输出端的主动皮带轮传动连接,横向传动箱底部和机箱上侧均设有可容皮带穿过的凹槽,所述电机设置在机箱内。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种自动化晶圆转移方法,其特征在于,所述升降臂下侧竖直设置有至少两根平行的连接杆,各连接杆伸入机箱内部且下端固定连接有升降座,升降座周围对称设有至少4根导向条,每根导向条均与一竖直导轨相匹配设置,升降座左右两侧均设有丝杠,丝杠轴线竖直设置,丝杠的上下两端分别转动支撑在一轴承座上,丝杠的一端与电机传动连接,丝杠上套设有丝杆螺母,丝杠螺母通过连接座与升降座传动连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种自动化晶圆转移方法,其特征在于,所述转移机械手横向段下侧竖直设有立杆,立杆伸入机箱内且下端设置在移动座上,移动座通过滑块与横向导轨传动连接,移动座上设置有电机,电机的输出端竖直向下且设有齿轮,横向导轨上轴向设置有齿条,齿轮与齿条相啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造