[发明专利]一种自动化晶圆转移方法

说明书

本发明公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移方法，所述方法包括如下步骤：将25片晶圆等距间隔放置在晶圆料盒内，再将晶圆料盒放在待料平台上，将晶圆料框放在定位平台上；升降臂向上顶起穿过晶圆料盒，将各晶圆向上托举起来，然后升降臂下降，两个转移机械手相向移动到晶圆下侧，两个托臂将晶圆托住，然后两个转移机械手同时朝着定位平台移动，将被托住的晶圆送到晶圆料框上方，升降臂上升穿过晶圆料框，升降臂托着各晶圆，然后两个转移机械手反向移动，托臂与晶圆分离，升降臂下降使得各晶圆落在晶圆料框内，晶圆侧面与上托杆接触。本发明能够将晶圆料盒内的晶圆转移到晶圆料框内，避免晶圆受力不平衡而发生破损。

技术领域

本发明属于半导体加工领域，特别涉及一种自动化晶圆转移方法。

背景技术

在晶圆封装、测试过程中，需要经常转移或挑选晶圆。晶圆在料盒转移或挑选的作业过程中通常采用手动拿取或真空吸笔吸取的方式。手动拿取存在如下风险：容易因手直接接触而造成产品污染、静电伤害等问题而导致产品缺陷；人为动作不当而导致晶圆破裂。真空吸笔吸取晶圆存在如下风险：吸笔、吸盘直接接触晶圆表面容易造成刮伤；晶圆在料盒中密集码放，操作不便，作业效率低；容易因断气或吸附不牢而发生晶圆掉落。

现有技术中，有一种晶圆转移工具，其专利申请号：CN 201410840504.4；申请日：2014.12.30；公开号：CN 104505361A；公开日：2015.04.08；其结构包括保持平齐且可以沿着滑动轨道合拢或分开的第一平台和第二平台；第一平台上具有限位拐角和第一卡槽用于将晶圆转接盒固定于第一平台之上且使其开口方向朝向第二平台；第二平台上具有第二卡槽、第一柱体和第二柱体；第一柱体和第二柱体上具有沟槽以容纳晶圆料盒的底托，第二卡槽用于与晶圆料盒的卡接部分啮合，以将晶圆料盒固定于第二平台之上且使其开口方向朝向第一平台；第一柱体和第二柱体的内侧与晶圆料盒的底托部分的中空开口对齐。该装置可以将晶圆从第一平台水平推到第二平台上，以转移晶圆，但是其不足之处在于：晶圆的厚度较薄，且脆性较大，水平推动晶圆时，晶圆受力不平衡容易破裂。

发明内容

本发明的目的是提供一种自动化晶圆转移方法，能够将晶圆料盒内竖直放置的晶圆托举起来，并转移到晶圆料框内，晶圆移动平稳，避免晶圆受力不平衡而发生破损。

本发明的目的是这样实现的：一种自动化晶圆转移方法，包括机箱，机箱上并列设置有待料平台和定位平台，所述待料平台包括一组前后对应设置的横向传动箱和一组左右对应设置的纵向框条，待料平台上对应设置有升降托举机构，所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手；两个所述转移机械手左右对应设置，转移机械手位于晶圆料盒上方，转移机械手呈L形，转移机械手包括横向段和纵向段，转移机械手纵向段下侧固定连接有托臂，两托臂相对的一侧倾斜设置，托臂的倾斜面上沿长度方向间隔设置有若干定位槽，各定位槽与各晶圆一一对应设置；所述定位平台包括一组前后对应设置的基座，基座上竖直设置有挡板，基座上左右对称设置有两个定位凸起，定位平台上也对应设置有升降托举机构；所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂，升降臂轴线纵向设置，升降臂上侧倾斜设置，升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽，各定位槽与各晶圆一一对应设置，机箱上侧开设有可容升降臂穿过的凹槽；

所述方法包括如下步骤：

（1）将25片晶圆等距间隔放置在晶圆料盒内，晶圆呈竖直状态，晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口；

（2）再将晶圆料盒的前后两侧放置在两个横向传动箱之间，晶圆料盒的左右两侧放置于两个纵向框条之间，晶圆表面与横向传动箱长度方向平行，晶圆底部支撑在对应升降臂的定位槽内；