[发明专利]器件芯片的制造方法和拾取装置

摘要

提供器件芯片的制造方法和拾取装置，不使用以往的粘接带对被加工物进行加工而能够制造出多个器件芯片。该器件芯片的制造方法包含如下的步骤：载置步骤，将被加工物隔着由绝缘体构成的片材载置于工作台上；吸附步骤，对工作台的一对电极施加电压而利用静电力使片材吸附于被加工物；搬出步骤，将吸附着片材的状态的被加工物从工作台搬出；分割步骤，对吸附着片材的状态的被加工物进行加工而将被加工物分割成与器件相对应的多个器件芯片；以及剥离步骤，使导电性的探头接触片材的与器件芯片相对应的区域并对探头施加电压，并解除片材对器件芯片的吸附，从而将器件芯片从片材剥离。

主权项

1.一种器件芯片的制造方法，对包含基板和多个器件的被加工物进行分割而制造出多个器件芯片，所述基板由绝缘体或半导体构成，具有由格子状的分割预定线划分成多个区域的正面，所述多个器件分别设置于该基板的该多个区域，该器件芯片的制造方法的特征在于，包含如下的步骤：载置步骤，将该被加工物隔着由绝缘体构成的片材载置在具有保持面的工作台上，其中，在所述保持面上沿面方向隔开间隔地设置有一对电极；吸附步骤，在实施了该载置步骤之后，对该工作台的该一对电极施加电压而使该片材和该被加工物分别发生极化，利用静电力使该片材吸附于该被加工物；搬出步骤，在实施了该吸附步骤之后，将吸附着该片材的状态的该被加工物从该工作台搬出；分割步骤，在实施了该搬出步骤之后，对吸附着该片材的状态的该被加工物进行加工，将该被加工物分割成与该器件相对应的多个器件芯片；以及剥离步骤，在实施了该分割步骤之后，使导电性的探头接触该片材的与该器件芯片相对应的区域而对该探头施加电压，解除该片材对该器件芯片的吸附，从而将该器件芯片从该片材剥离，在该载置步骤中，将该被加工物的与各器件相对应的区域配置在该保持面的该一对电极所共同存在的区域。