[发明专利]发光封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811453487.3 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111261752B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈志源;李天佑;黄建栋;蔡玮伦 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/10;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;冷文燕 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种发光封装结构，其包括：发光芯片以及覆盖于发光芯片的封装胶，且封装胶具有抗粘黏上表面以及抗粘黏环绕表面。本发明进一步提供一种发光封装结构的制造方法，其包括：设置多个发光芯片于暂时承载体；形成封装胶以覆盖多个发光芯片；对封装胶进行切割处理，以形成独立发光封装结构；以及对切割后的封装胶进行表面处理，以使得封装胶具有抗粘黏上表面以及抗粘黏环绕表面。本发明的发光封装结构及其制造方法可以有效降低表面粘黏，提高打件良率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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