[发明专利]发光封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811453487.3 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111261752B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈志源;李天佑;黄建栋;蔡玮伦 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/10;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;冷文燕 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光封装结构，其特征在于，所述发光封装结构包括：
一发光芯片；以及
一封装胶，其覆盖所述发光芯片，所述封装胶具有经过表面处理的一抗粘黏上表面以及一抗粘黏环绕表面，所述发光芯片所产生的光束沿着一出光路径而穿过所述封装胶；
其中，所述封装胶的所述抗粘黏上表面与所述抗粘黏环绕表面的粗糙度比值为0.009至0.75。
2.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，所述发光芯片具有一出光面以及一环绕面，所述封装胶的所述抗粘黏上表面对应于所述出光面，所述封装胶的所述抗粘黏环绕表面对应于所述环绕面。
3.根据权利要求2所述的发光封装结构，其特征在于，所述封装胶包括设置在所述出光面的一透光层以及围绕所述环绕面的一反射层，所述透光层中混有波长转换材料，所述反射层中混有反射材料。
4.根据权利要求3所述的发光封装结构，其特征在于，所述透光层被所述反射层所围绕。
5.根据权利要求2所述的发光封装结构，其特征在于，所述封装胶包括设置在所述出光面且围绕所述环绕面的一透光层，所述透光层中混有波长转换材料。
6.根据权利要求5所述的发光封装结构，其特征在于，所述封装胶包括围绕所述透光层的一反射层，所述反射层中混有反射材料。
7.一种发光封装结构的制造方法，其特征在于，所述发光封装结构的制造方法包括：
设置多个发光芯片于一暂时承载体；
形成一封装胶以覆盖所述多个发光芯片；
对所述封装胶进行切割处理，以形成独立发光封装结构；以及
对切割后的所述封装胶进行一表面处理，以使得所述封装胶具有一抗粘黏上表面以及一抗粘黏环绕表面；
其中，所述封装胶的所述抗粘黏上表面与所述抗粘黏环绕表面的粗糙度比值为0.009至0.75。
8.根据权利要求7所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，所述形成封装胶的步骤中，还进一步包括：
形成一反射层，以围绕所述多个发光芯片的一环绕面，所述反射层中混有一反射材料；以及
形成一透光层，以覆盖所述多个发光芯片的一出光面，所述透光层中混有一波长转换材料。
9.根据权利要求8所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，所述透光层被所述反射层所围绕。
10.根据权利要求7所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，形成所述封装胶的步骤中，还进一步包括：形成一透光层，以围绕所述多个发光芯片的一环绕面且覆盖所述多个发光芯片的一出光面，所述透光层中混有一波长转换材料。
11.根据权利要求10所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，形成所述封装胶的步骤中，还进一步包括：形成一反射层，以围绕所述透光层，所述反射层中混有一反射材料。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，所述表面处理是物理加工法或化学蚀刻法。
13.根据权利要求7至11中任一项所述的发光封装结构的制造方法，其特征在于，对所述封装胶进行表面处理的步骤后，还进一步包括：移除所述暂时承载体。
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