[发明专利]一种PCB板防渗镀工艺在审
| 申请号： | 201811427707.5 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109743847A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 聂兴培;卫雄;林映生;樊廷慧;唐宏华 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 现有技术中矩形内槽PCB母板在压膜时，热压辘挤压时由于内槽位悬空不受力，热压辘在离开内槽区的一侧时有向上的作用力，导致干膜被拉伸导致与铜面结合力变差，在电镀加厚铜时受药水攻击干膜保护变差会导致渗镀的发生。本发明提供一种PCB板防渗镀工艺，该技术方案让内槽边的干膜于铜面结合良好，在外层线路蚀刻前不会有松脱、浮离的现象，尤其适用于具有矩形金属化铣长槽、槽边有细密的邦定线焊盘的PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 干膜 变差 内槽 热压 铜面 防渗 蚀刻 加厚 矩形金属 外层线路 电镀 邦定线 结合力 内槽边 内槽区 药水 槽边 长槽 焊盘 拉伸 渗镀 受力 松脱 压膜 挤压 悬空 攻击 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板防渗镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：PCB板常规前处理，包括开料、压合、钻孔、铣槽和沉铜，在PCB板上加工形成矩形内槽，所述矩形内槽呈矩阵状排列在所述PCB板上；S2：清洁铜面后烘干；S3：使用热压辘贴干膜，热压辘温度为110℃～120℃，压力为5.5～6.0kg/cm2，速度为0.7～0.8m/min，所述干膜沿所述矩形内槽的长边方向贴合所述PCB板；S4：将所述热压辘上的干膜取出，沿所述S3中相反方向对所述PCB板进行无干膜空压，热压辘温度为110℃～120℃，压力为5.5～6.0kg/cm2，速度为0.7～0.8m/min；S5：静置不少于30min；S6：对所述PCB板进行曝光处理；S7：静置不少于30min；S8：对所述PCB板进行显影和退膜。
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