[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811423753.8 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110034106B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;徐宏欣;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构包括重布线路结构、晶粒、至少一连接模块、第一绝缘密封体、堆叠晶片以及第二绝缘密封体。晶粒配置并电性连接至重布线路结构。连接模块配置于重布线路结构上。连接模块具有保护层以及多个导电条。多个导电条嵌入保护层中。保护层包括对应于多个导电条的多个开口。第一绝缘密封体密封晶粒与连接模块。堆叠晶片配置于第一绝缘密封体与晶粒上。堆叠晶片电性连接至连接模块。第二绝缘密封体密封堆叠晶片。另提供一种封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：重布线路结构；晶粒，配置并电性连接至所述重布线路结构；至少一连接模块，配置于所述重布线路结构上，所述连接模块具有保护层以及多个导电条，其中所述多个导电条嵌入所述保护层中，且所述保护层包括对应于所述多个导电条的多个开口；第一绝缘密封体，密封所述晶粒与所述连接模块；堆叠晶片，配置于所述第一绝缘密封体与所述晶粒上，其中所述堆叠晶片电性连接至所述连接模块；以及第二绝缘密封体，密封所述堆叠晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811423753.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示面板及其制作方法
- 下一篇：半导体装置、设计其版图的方法以及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
