[发明专利]表面有镀层的铜键合丝及其制造方法在审
申请号: | 201811396828.8 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN109637993A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 周振基;周博轩;王贤铭;麦宏全;于锋波 | 申请(专利权)人: | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/48;B22D11/00;C21D1/26;C21D1/74;C21D9/52;C22F1/02;C22F1/08;C25D3/48;C25D3/50;C25D7/06 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;朱明华 |
地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种表面有镀层的铜键合丝,包括芯线、包覆在芯线外面的镀层;所述芯线按重量计含有微量添加元素460‑1000ppm,余量为铜;所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合;所述镀层是金镀层、钯镀层或复合镀层。本发明还提供上述铜键合丝的制造方法。本发明的表面有镀层的铜键合丝具有以下有益效果:(1)打线后产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力强,焊点与焊盘接着力好;(2)抗氧化性佳;(3)抗老化性能较好;(4)具有优异的作业性和可靠性;(5)有较适合的线材硬度,极大地降低了打线的弧高;(6)IC打线时,对一焊电极没有造成破裂和损伤;(7)能提供良好的接合性。 | ||
搜索关键词: | 镀层 铜键合丝 打线 芯线 微量添加元素 焊点 高气压条件 抗老化性能 抵抗能力 复合镀层 抗氧化性 接合性 接着力 金镀层 重量计 作业性 钯镀层 电极 线材 包覆 高湿 焊盘 弧高 制造 损伤 破裂 | ||
【主权项】:
1.一种表面有镀层的铜键合丝,其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的镀层;所述芯线按重量计含有微量添加元素460‑1000ppm,余量为铜;所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合;所述镀层是金镀层、钯镀层或复合镀层;所述复合镀层由包覆在芯线外面的钯镀层以及包覆在钯镀层外面的金镀层组成。
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