[发明专利]一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法有效
| 申请号： | 201811394285.6 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109545773B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈滔;飞景明;张峻;陈庆;张彬彬;唐林江;彭聪辉;高伟娜;尤祥安;詹晓燕;荣娜娜;张辰华 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 徐辉 |
| 地址： | 100190*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法，本发明提出了更先进的表面互连技术替代传统的引线键合，着力解决铝丝键合由于热失配、金属间化合物的生长导致的导电性能和键合强度下降等问题，实现更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的互连技术；柔性铜箔和功率芯片表面接触面积增大，有效的提高芯片表面热量的均匀分布情况，减小芯片表面热点的出现，同时载流能力比引线键合工艺提高30％；大功率芯片低损耗柔性电路互连技术，对于推动早日实现新一代遥感公用平台及高分辨率对地观测卫星的部署、推动宽禁带半导体器件在宇航电子产品中的早日应用具有重要意义，同时也将为商用功率模块性能的不断提升提供借鉴。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 柔性 互连 模块 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性互连模块，其特征在于：包括裸芯、陶瓷基板和柔性互连结构，裸芯之间通过柔性互连结构互联，裸芯焊接到陶瓷基板上；柔性互连结构采用聚酰亚胺薄膜，导电电路采用压延铜箔。
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