[发明专利]一种Micro LED显示基板的制作方法有效
| 申请号： | 201811382262.3 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109473532B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 韩波;秦建伟;吕磊;谢东妹 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 230012 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种Micro LED显示基板的制作方法。该制作方法包括将外沿片上按设定间隙阵列分布的Micro LED通过转移基板组件转移至驱动基板对应的焊盘上；转移步骤包括：将转移基板组件与外沿片对接，以将外沿片上的Micro LED转移至转移基板组件的胶层上；将转移基板组件与驱动基板对接，并对转移基板组件上的胶层进行粘性失效处理，以将转移基板组件中对应位置的Micro LED释放至驱动基板对应位置的焊盘上。该制作方法不需要特殊设计转移设备和配套设施，能够实现Micro LED批量抓取转移以制作Micro LED显示基板，具有成本低，转移效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 显示 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，包括将外沿片上按设定间隙阵列分布的Micro LED通过转移基板组件转移至驱动基板对应的焊盘上；将所述外沿片上的所述Micro LED转移至所述驱动基板对应的所述焊盘上的步骤包括：将所述转移基板组件与所述外沿片对接，以将所述外沿片上的所述Micro LED转移至所述转移基板组件的胶层上；将所述转移基板组件与所述驱动基板对接，并对所述转移基板组件上的胶层进行粘性失效处理，以将所述转移基板组件中对应位置的所述Micro LED释放至所述驱动基板对应位置的所述焊盘上。
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