[发明专利]一种Micro LED显示基板的制作方法

说明书

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种Micro LED显示基板的制作方法。该制作方法包括将外沿片上按设定间隙阵列分布的Micro LED通过转移基板组件转移至驱动基板对应的焊盘上；转移步骤包括：将转移基板组件与外沿片对接，以将外沿片上的Micro LED转移至转移基板组件的胶层上；将转移基板组件与驱动基板对接，并对转移基板组件上的胶层进行粘性失效处理，以将转移基板组件中对应位置的Micro LED释放至驱动基板对应位置的焊盘上。该制作方法不需要特殊设计转移设备和配套设施，能够实现Micro LED批量抓取转移以制作Micro LED显示基板，具有成本低，转移效率高等优点。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种Micro LED显示基板的制作方法。

背景技术

LED(发光二极管)制作尺寸具有越来越小型化的趋势，因此近几年提出的以MicroLED阵列排布作为像素的显示基板的制作变为可能，相对OLED(有机发光二极管)，LED具有可靠性和寿命的绝对优势，因此Micro LED(微型发光二极管)显示技术是未来超越OLED显示技术的一类新型显示技术。

然而，现有技术中实现Micro LED按像素级别的阵列排布是一大技术难点，目前还没有一种简单易行的技术方案。

发明内容

本发明公开了一种Micro LED显示基板的制作方法，用于制作以Micro LED阵列排布作为像素的显示基板。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种Micro LED显示基板的制作方法，包括将外沿片上按设定间隙阵列分布的Micro LED通过转移基板组件转移至驱动基板对应的焊盘上；将所述外沿片上的所述MicroLED转移至所述驱动基板对应的所述焊盘上的步骤包括：

将所述转移基板组件与所述外沿片对接，以将所述外沿片上的所述Micro LED转移至所述转移基板组件的胶层上；

将所述转移基板组件与所述驱动基板对接，并对所述转移基板组件上的胶层进行粘性失效处理，以将所述转移基板组件中对应位置的所述Micro LED释放至所述驱动基板对应位置的所述焊盘上。

上述Micro LED显示基板的制作方法不需要特殊设计转移设备和配套设施，通过对转移基板组件上的胶层粘附外沿片上Micro LED，并通过成熟简易的方式对上述胶层实施失效处理使得Micro LED释放到驱动基板的焊盘上，实现Micro LED批量抓取转移以制作Micro LED显示基板，具有成本低，转移效率高等优点。

可选地，所述转移基板组件包括转移基板，所述转移基板用于粘附所述Micro LED的胶层为UV光解胶。

可选地，对所述UV光解胶的失效处理包括：

在所述转移基板背离所述驱动基板的一侧覆盖具有窗口的掩膜板；

在所述掩膜板背离所述转移基板的一侧施加紫外线曝光以将所述掩膜板的窗口对应的UV光解胶光解失效释放所述Micro LED到所述焊盘上；

移走所述掩膜板和所述转移基板。

可选地，当所述Micro LED释放到所述驱动基板的焊盘上后，加热所述驱动基板以使所述Micro LED固定于对应的所述焊盘。

可选地，在所述转移基板与所述驱动基板对接之前，在所述驱动基板的表面涂覆有压敏胶，所述压敏胶对所述Micro LED的粘接力小于所述UV光解胶对所述Micro LED的粘接力。

可选地，所述UV光解胶由粘性单体添加增塑剂、增粘树脂、光敏树脂调配而成。

可选地，所述粘性单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸丁酯中的一种或多种的组合。