[发明专利]蚀刻方法和使用该蚀刻方法的凹部图案的嵌入方法在审
| 申请号： | 201811381880.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109817506A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 梅原隆人;三浦纮树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种蚀刻方法和使用该蚀刻方法的凹部图案的嵌入方法，能够控制形成于基板的表面的凹部图案的深度方向上的蚀刻量。所述蚀刻方法用于在处理室内将形成于基板的表面的凹部图案内的膜蚀刻成V字状的截面形状，该蚀刻方法包括以下工序：将所述处理室内的两个以上的参数设定为使所述基板的表面的蚀刻速率比所述凹部图案的内部的蚀刻速率高的条件；以及在所述条件下向所述基板的表面供给蚀刻气体。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 凹部图案 基板 嵌入 室内 截面形状 蚀刻气体 蚀刻量 速率比 | ||
【主权项】：
1.一种蚀刻方法，在处理室内将形成于基板的表面的凹部图案内的膜蚀刻成V字状的截面形状，所述蚀刻方法包括以下工序：将所述处理室内的两个以上的参数设定为使所述基板的表面的蚀刻速率比所述凹部图案的内部的蚀刻速率高的条件；以及在所述条件下向所述基板的表面供给蚀刻气体。
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