[发明专利]包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置有效
申请号: | 201811368339.1 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109473383B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 郑相坤;金亨源;权赫俊;郑熙锡 | 申请(专利权)人: | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;张敬强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种包括与在腔室内部升降的引导部联动的联动部的基板处理装置。本发明包括:腔室,其包括处理物质的形成区域、处理区域以及排出区域;夹盘,其使所述基板位于所述处理区域;引导部,其将所述处理物质引导至所述处理区域;上升下降部,其在所述基板被搬入及搬出所述腔室时在所述腔室内部使所述引导部上升,并在处理所述基板时在所述腔室内部使所述引导部下降;驱动部,其向所述上升下降部提供驱动力;以及一个以上的联动部,其与所述上升下降部联动,所述上升下降部在上升下降的一部分区间使所述引导部和所述联动部一同升降,且在上升下降的另外的一部分区间使所述引导部升降。 | ||
搜索关键词: | 包括 升降 引导 联动 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,包括:腔室,其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域;夹盘,其设置于所述腔室内部,且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域;引导部,其将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域;上升下降部,其贯通所述腔室而设置,在所述基板被搬入及搬出所述腔室时在所述腔室内部使所述引导部上升,并在处理所述基板时在所述腔室内部使所述引导部下降;驱动部,其设置于所述腔室外部而向所述上升下降部提供驱动力;以及一个以上的联动部,其设置于所述引导部的下部而与所述上升下降部联动,所述上升下降部在上升下降的一部分区间使所述引导部和所述联动部一同升降,且在上升下降的另外的一部分区间使所述引导部升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造