[发明专利]包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置有效
申请号: | 201811368339.1 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109473383B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 郑相坤;金亨源;权赫俊;郑熙锡 | 申请(专利权)人: | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;张敬强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 升降 引导 联动 处理 装置 | ||
1.一种包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,包括:
腔室,其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域;
夹盘,其设置于所述腔室内部,且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域;
引导部,其将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域;
上升下降部,其贯通所述腔室而设置,在所述基板被搬入及搬出所述腔室时在所述腔室内部使所述引导部上升,并在处理所述基板时在所述腔室内部使所述引导部下降;
驱动部,其设置于所述腔室外部而向所述上升下降部提供驱动力;以及
一个以上的联动部,其设置于所述引导部的下部而与所述上升下降部联动,
所述上升下降部在上升下降的一部分区间使所述引导部和所述联动部一同升降,且在上升下降的另外的一部分区间使所述引导部升降,
所述基板处理装置还包括引导下降界线凸台,其从所述腔室内壁凸出,且形成于所述引导部下降的界线,
所述引导部固定于所述上升下降部的上端,或者支撑于所述上升下降部的上端,或支撑于在所述上升下降部的中间形成的引导卡止部,通过所述上升下降部的下降而支撑于所述引导下降界线凸台而固定。
2.根据权利要求1所述的包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,
还包括引导上升界线凸台,其从所述腔室内壁凸出,且形成于所述引导部上升的界线,限制所述引导部向所述引导上升界限凸台的上部上升。
3.一种包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,包括:
腔室,其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域;
夹盘,其设置于所述腔室内部,且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域;
引导部,其将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域;
上升下降部,其贯通所述腔室而设置,在所述基板被搬入及搬出所述腔室时在所述腔室内部使所述引导部上升,并在处理所述基板时在所述腔室内部使所述引导部下降;
驱动部,其设置于所述腔室外部而向所述上升下降部提供驱动力;以及
一个以上的联动部,其设置于所述引导部的下部而与所述上升下降部联动,
所述上升下降部在上升下降的一部分区间使所述引导部和所述联动部一同升降,且在上升下降的另外的一部分区间使所述引导部升降,
所述联动部包括限制部,该限制部在内侧插入位于所述夹盘的基板,且限制所述处理物质处理所述基板的外侧。
4.根据权利要求3所述的包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,还包括:
限制联动孔,其垂直地贯通形成于所述限制部的外侧;以及
限制卡止部,其以大于所述限制联动孔的直径的直径形成于所述上升下降部的中间,
所述上升下降部在上部区间使支撑于所述限制卡止部的所述限制部与所述引导部一同下降来将所述限制部固定于所述基板的上部,且在下部区间通过所述限制联动孔的同时使所述引导部下降。
5.根据权利要求4所述的包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置,其特征在于,
所述上升下降部还包括限制加压部,该限制加压部隔开而形成于所述限制卡止部的上部,
当所述上升下降部在所述下部区间下降时,所述限制加压部与所述限制部的上部接触而加压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造