[发明专利]电路板的加工方法、用于它的加工装置及电路板保持器有效
| 申请号： | 201811366811.8 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109803495B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 时永胜典;堀田恭平;中桐一章;薗田耕平 | 申请（专利权）人： | 维亚机械株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱美红;谭祐祥 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是在对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的情况下，使加工位置精度提高。一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 用于 装置 保持 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。
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