[发明专利]电路板的加工方法、用于它的加工装置及电路板保持器

说明书

本发明的目的是在对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的情况下，使加工位置精度提高。一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。

技术领域

本发明涉及用来对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的电路板的加工方法、用于它的加工装置及在其中使用的电路板保持器。

背景技术

以往，向印刷基板的开孔例如如在专利文献1中公开那样，读取设置在印刷基板上的对准标记，以其为基准而进行。

但是，在以对准标记为基准进行孔的加工的方法中，在对已经搭载有电子零件的印刷基板进行开孔的情况下，由于不保证电子零件一定被以对准标记为基准安装，所以有孔的位置相对于电子零件的搭载位置偏离的情况，当电子零件的实际的位置与孔位置的关系变重要时，有加工位置精度变差的缺点。

专利文献1：日本特开2008－246660号公报。

发明内容

发明要解决的课题

所以，本发明的目的是在对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的情况下，使加工位置精度提高。

用来解决课题的手段

在本申请中公开的代表性的基板的加工方法是一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。

此外，在本申请中公开的代表性的基板的加工装置是一种电路板的加工装置，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，具备相机和图像处理部，所述相机读取前述电子零件的俯视图像，所述图像处理部对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，所述电路板的加工装置以前述基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。

发明效果

根据本发明，在对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的情况下，能够使加工位置精度提高。

附图说明

图1是用来说明由本发明的实施例1进行的加工的图，图1（a）是开孔加工后的印刷基板的俯视图，图1（b）是图1（a）的A－A剖视图。

图2是用来说明由本发明的实施例2进行的加工的图，图2（a）是开孔加工后的印刷基板的俯视图，图2（b）是图2（a）的B－B剖视图。

图3是用来说明由本发明的实施例3进行的加工的图，表示外形加工前的印刷基板的俯视图。

图4是作为本发明的实施例1的激光开孔装置的结构图。

图5是作为本发明的实施例4的激光开孔装置的结构图。

具体实施方式

以下，使用附图说明本发明的实施方式。

［实施例1］

图4是作为本发明的实施例1的激光开孔装置的结构图。各构成要素及连接线表示主要考虑为了说明本实施例所需要的结构，并没有表示作为激光开孔装置所需要的全部。