[发明专利]电路板的加工方法、用于它的加工装置及电路板保持器

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，

由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工；

这里，

将根据前述电子零件的俯视图像的面积重心求出的前述电子零件的中心设为前述基准位置，前述加工位置指定信息是表示加工位置相对于前述电子零件的前述中心的相对位置的坐标信息，

在前述电路板的同一面搭载有多个前述电子零件的情况下，将根据搭载在前述同一面的多个前述电子零件的各自的俯视图像的面积重心求出的各个前述电子零件的中心中的中心设为前述基准位置，前述加工位置指定信息是表示加工位置相对于各个前述电子零件的中心中的中心的相对位置的坐标信息。

2.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，

前述电子零件是能够发光的电子零件，前述相机读取发光状态的前述电子零件的俯视图像。

3.如权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，

在依次加工多个电路板的情况下，将前述电子零件按照各自的电路板依次设为发光状态。

4.一种电路板的加工装置，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，

具备相机和图像处理部，所述相机读取前述电子零件的俯视图像，所述图像处理部对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，所述电路板的加工装置以前述基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工；

这里，

前述图像处理部以根据前述电子零件的俯视图像的面积重心求出的前述电子零件的中心为前述基准位置进行检测，前述加工位置指定信息是表示加工位置相对于前述电子零件的前述中心的相对位置的坐标信息，

在前述电路板的同一面搭载有多个前述电子零件的情况下，前述图像处理部以根据搭载在前述同一面的多个前述电子零件的各自的俯视图像的面积重心求出的各个前述电子零件的中心中的中心为前述基准位置进行检测，前述加工位置指定信息是表示加工位置相对于各个前述电子零件的中心中的中心的相对位置的坐标信息。

5.如权利要求4所述的电路板的加工装置，其特征在于，

前述电子零件是能够发光的电子零件，前述相机读取发光状态的前述电子零件的俯视图像。

6.一种电路板保持器，在权利要求4所述的电路板的加工装置中被使用，其特征在于，

多个搭载有能够发光的前述电子零件的前述电路板排列并载置在所述电路板保持器，并且，所述电路板保持器被安设在加工台上，所述加工台被装备在用于加工前述电路板的前述加工装置中，所述电路板保持器具备当分别依次加工前述电路板时将前述电子零件按照各自的电路板依次设为发光状态用的电源供给控制功能。