[发明专利]导线结构及其制造方法、阵列基板和显示装置有效

专利信息
申请号: 201811353181.0 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN109449168B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 刘天真;段献学;徐德智 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L27/02;H01L21/77
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘剑波
地址: 230012 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本公开提供一种导线结构及其制造方法、阵列基板和显示装置。导线结构包括:第一导线和第二导线,其中第一导线的连接端与第二导线的连接端通过间隙间隔开,以便通过间隙释放在第一导线和第二导线上积累的电荷;电连接件,分别与第一导线的连接端与第二导线的连接端连接。本公开通过在电连接的第一导线和第二导线间设置间隙,通过间隙释放在第一导线和第二导线上积累的电荷。由此可有效避免因电荷释放而对器件造成的影响,有效提升产品良率。
搜索关键词: 导线 结构 及其 制造 方法 阵列 显示装置
【主权项】:
1.一种导线结构,包括:第一导线和第二导线,其中所述第一导线的连接端与所述第二导线的连接端通过间隙间隔开,以便通过所述间隙释放在所述第一导线和所述第二导线上积累的电荷;电连接件,分别与所述第一导线的连接端与所述第二导线的连接端连接。
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