[发明专利]集成电路在审
| 申请号： | 201811352279.4 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109786372A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张丰愿;杨国男;王中兴;鲁立忠;陈圣丰;黄博祥;比斯瓦思·希兰梅;陈胜雄;可汗·亚法特伯·阿朗 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 集成电路包括单元层、第一金属层、以及第一导电通孔。单元层包括第一单元和第二单元，这些单元中的每一者被配置为执行电路功能。第一金属层在单元层上方，并且包括第一导电特征部，该第一导电特征部从第一单元延伸至第二单元中并且被配置为接收电源电压。第一导电通孔将单元层与第一金属层互连。 | ||
| 搜索关键词： | 单元层 第一金属层 导电特征 导电通孔 集成电路 单元延伸 电路功能 接收电源 互连 配置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其特征在于，包括：一单元层，包括第一单元及一第二单元，该第一单元及该第二单元中的每一者被配置为执行一电路功能；一第一金属层，在该单元层上方，并且包括一第一导电特征部，该第一导电特征部从该第一单元延伸至该第二单元中并且被配置为接收一电源电压；以及一第一导电通孔，将该单元层与该第一金属层互连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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