[发明专利]集成电路

说明书

集成电路包括单元层、第一金属层、以及第一导电通孔。单元层包括第一单元和第二单元，这些单元中的每一者被配置为执行电路功能。第一金属层在单元层上方，并且包括第一导电特征部，该第一导电特征部从第一单元延伸至第二单元中并且被配置为接收电源电压。第一导电通孔将单元层与第一金属层互连。

技术领域

本揭露内容是关于一种集成电路。

背景技术

用于设计集成电路(例如，诸如特殊应用集成电路(application specificintegrated circuits；ASIC)的大规模集成电路)的计算机辅助的基于单元的设计已经开发出来。单元，诸如标准单元，被配置为执行逻辑电路功能，该逻辑电路功能已被预先设计并预先验证为集成电路的构建块。在标准单元设计中，库中的每个不同单元可以具有活动级、门级和金属级的几何形状。标准单元的实例包括反相器、与非门、或非门、正反器、以及其他逻辑门电路。

集成电路设计主要包括两个步骤：布局和布线。在布局步骤期间，确定单元的位置和取向。在布线步骤期间，添加互连或导电特征部以连接各单元的埠。

发明内容

本揭露内容的一实施方式包括一种集成电路，其特征在于，包括单元层、第一金属层以及第一导电通孔。单元层包括第一单元及第二单元，第一单元及第二单元中的每一者被配置为执行电路功能。第一金属层在单元层上方，并且包括第一导电特征部，第一导电特征部从第一单元延伸至第二单元中并且被配置为接收电源电压。第一导电通孔将单元层与第一金属层互连。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述可以最好地理解本揭示案的各态样。值得注意的是，根据行业中的标准惯例，并未按比例绘制各个特征件。事实上，为了论述的清楚性，可以任意地增大或缩小各个特征件的尺寸。

图1是根据本揭示案的一些实施例的集成电路的示意性俯视图；

图2是根据本揭示案的一些实施例的沿图1中的线2-2截取的示意性剖视图；

图3是根据本揭示案的一些实施例的沿图1中的线3-3截取的示意性剖视图；

图4是根据本揭示案的一些实施例的集成电路的示意性剖视图；

图5是根据本揭示案的一些其他实施例的集成电路的示意性俯视图；

图6是图示根据本揭示案的一些实施例的被配置为产生集成电路布局的处理系统的方块图；并且

图7是根据本揭示案的一些实施例的产生集成电路布局的示例性方法。

具体实施方式

以下揭示内容提供了用于实施所提供标的的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述了部件和布置的特定实例以简化本揭示案。此等当然仅仅是实例，而并非意欲为限制性的。例如，在接下来的描述中在第二特征件上方或之上形成第一特征件可以包括其中第一和第二特征件形成为直接接触的实施例，并且亦可以包括其中可以在第一和第二特征件之间形成有额外特征件，使得第一和第二特征件可以不是直接接触的实施例。此外，本揭示案可以重复各种实例中的参考元件和/或字母。此重复是为了简单和清楚的目的，并且本身并不规定所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。

此外，在本文中可以出于描述目的使用诸如“在……下方”、“在……下面”、“低于……”、“在……上方”、“在……上面”等之类的空间相对术语，从而描述一个元件或特征件与另一元件或特征件的关系，如图所示。空间相对术语意欲涵盖除了附图所绘示的取向之外，设备在使用或操作中的不同取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或在其他取向上)，并且本文中所使用的空间相对描述词同样可以相应被解释。