[发明专利]系统级封装结构及生产方法在审
| 申请号： | 201811340708.6 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109473363A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 梁广庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/66;H01L23/31;H01L23/544 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种系统级封装结构的生产方法，包括：集成一通用基板；集成一个或多个带有功能芯片的转接基板；将所述转接基板和所述通用基板组装，所述转接基板与所述通用基板连接；将组装后的所述转接基板和所述通用基板一起封装成型。本发明把系统级封装结构的生产流程拆分为集成通用基板和集成转接基板两个并行的生产流程，缩短了产品的生产时间，提高产品设计的灵活性，以及产品的通用性和可修复性，降低通用基板上的元器件因多次烘烤受热而出现损坏的可能性，从而提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 通用基板 转接基板 系统级封装结构 生产流程 组装 产品设计 封装成型 功能芯片 可修复性 受热 烘烤 良率 元器件 生产 并行 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装结构的生产方法，其特征在于，包括：集成一通用基板；集成一个或多个带有功能芯片的转接基板；将所述转接基板和所述通用基板组装，所述转接基板与所述通用基板连接；将组装后的所述转接基板和所述通用基板一起封装成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
