[发明专利]一种LED芯片封装方法及LED灯珠在审
| 申请号： | 201811321006.3 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111162151A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 魏冬寒;潘伟;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，LED芯片的出光上表面上依次设置有第一发光转换胶层和第二发光转换胶层，而这两层发光转换胶层都是单介质发光转换胶层，所以可以使得从LED芯片发出的光在这两层发光转换胶层中依次均匀的进行转换，最终使得LED灯珠出光更加均匀，可以减小色差、黄斑等情况的出现，提高光效，另外，通过该方法制备得到的LED灯珠中的LED芯片的侧面，第一发光转换胶层以及第二发光转换胶层的侧面存在挡光胶层，而该挡光胶层可以对LED芯片发出的光进行阻挡，从而可以减少出光角度，使LED灯珠可以应用在更多的领域下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 方法 灯珠 | ||
【主权项】：
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