[发明专利]一种LED芯片封装方法及LED灯珠

说明书

本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，LED芯片的出光上表面上依次设置有第一发光转换胶层和第二发光转换胶层，而这两层发光转换胶层都是单介质发光转换胶层，所以可以使得从LED芯片发出的光在这两层发光转换胶层中依次均匀的进行转换，最终使得LED灯珠出光更加均匀，可以减小色差、黄斑等情况的出现，提高光效，另外，通过该方法制备得到的LED灯珠中的LED芯片的侧面，第一发光转换胶层以及第二发光转换胶层的侧面存在挡光胶层，而该挡光胶层可以对LED芯片发出的光进行阻挡，从而可以减少出光角度，使LED灯珠可以应用在更多的领域下。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED芯片封装方法及LED灯珠。

背景技术

随着LED的应用和发展，对LED的尺寸要求越来越小。为了满足减小LED尺寸的要求，出现了芯片级封装CSP(Chip Scale Package，晶片级封装)LED，目前的CSP LED主要有两种结构：一种是五面出光CSP LED，这种CSP LED的四个侧面以及顶面都是出光面，底部则设置有正负电极。另一种是单面出光CSP LED，这种CSP LED只有顶面作为出光面，其底面则设置有正负电极。

图1示出的是目前最常见的一种五面发光CSP LED灯珠1。该CSP LED灯珠1中包括LED芯片11，在LED芯片11底部设置有芯片电极12。同时，CSP LED灯珠1还包括通过模压或者贴膜的工艺在LED芯片11上表面以及侧面压制的一层荧光胶层13，其中该荧光胶层13一般是红色、绿色荧光粉均匀混合的硅胶。图2示出的是目前最常见的一种单面发光CSP LED灯珠2。该CSP LED灯珠2中包括LED芯片21，在LED芯片21底部设置有芯片电极22。同时，CSPLED灯珠2还包括包覆LED芯片21侧面的白墙胶层23，用于阻挡芯片侧面发出的光，该CSPLED灯珠2还包括粘贴在芯片上表面和白墙胶层23上表面的一层荧光胶层24，其中该荧光胶层24一般也是红色、绿色荧光粉均匀混合的硅胶。

由于上述两种结构中都只有一层荧光胶层，且该荧光胶层中都是红色、绿色荧光粉混合的硅胶，所以距离LED芯片出光上表面相同距离的荧光胶层的水平面上会同时存在红色荧光粉和绿色荧光粉，而红色荧光粉的激发效率低于绿色荧光粉的激发效率，所以荧光胶层中的同一水平面就无法对LED芯片发出的光进行均匀的转换，特别的，远离LED芯片上表面的红色荧光粉也无法得到充分激发，这样将导致LED产品发出的光不均匀，严重影响了CSP LED的整体光效。

发明内容

本发明实施例提供的LED芯片封装方法及LED灯珠，主要解决的技术问题是：如何解决现有技术中LED产品中因设置了一层混合了多种激发效率不一致的发光转换介质的荧光胶层，导致LED产品发光均匀性差的问题。为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED芯片封装方法，包括：

S3、在待封装LED芯片的出光上表面上设置第一发光转换胶层；

S6、在所述第一发光转换胶层之上设置第二发光转换胶层；所述第一发光转换胶层和所述第二发光转换胶层为单介质发光转换层；

S9、在所述待封装LED芯片上的侧面设置挡光层，使所述挡光层的上表面不低于所述第二发光转换胶层的上表面；

S12、在预设的固化条件下对所述挡光层和所述第一发光转换胶层和所述第二发光转换胶层进行固化，直至所述第一发光转换胶层、所述第二发光转换胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。

在本发明的一种实施例中，所述第一发光转换胶层为第一荧光胶层，设置第一荧光胶层的工艺为喷涂工艺；所述第二发光转换胶层为第二荧光胶层，设置第二荧光胶层的工艺为喷涂工艺。

在本发明的一种实施例中，所述S9之前，还包括：