[发明专利]一种压接模块用导电碟簧组件有效
| 申请号： | 201811315635.5 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111146169B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 李寒;石廷昌;窦泽春 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01R4/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压接模块用导电碟簧组件，其特征在于，包括：第一导电部；第二导电部，其与所述第一导电部呈间隔设置；碟簧，其设置在所述第一导电部和所述第二导电部之间；其中，所述碟簧形变前，所述第一导电部和所述第二导电部分离时，所述导电碟簧组件呈断开状态；所述碟簧受压形变后，所述第一导电部和所述第二导电部接触时，所述导电碟簧组件呈导电状态。本发明结构简单，组装方便，可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 导电 组件 | ||
【主权项】：
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