[发明专利]一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法有效
| 申请号： | 201811280217.7 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109246935B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王小平;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将多层板化学沉铜，使多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底沉积薄铜；对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔；将多层板进行沉积反应，使得多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得多层板的孔壁的导电层镀上一层厚铜。在初始阶梯槽的槽底制作内层图形。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧壁 金属化 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
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