[发明专利]一种多协议可配置智能串口通讯芯片在审
| 申请号： | 201811274082.3 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109449142A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张楠;张昕 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/08 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 祁恒 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种多协议可配置智能串口通讯芯片。该智能串口通讯芯片采用陶瓷封装形式将多功能串口裸芯片与多模式收发器裸芯片封装成一个芯片，实现一个芯片具有多个独立串口并可以配置成多种模式进行收发数据的智能串口芯片功能。技术优势在于：通讯协议可配置、自带收发器、通道数可配置、自动加解包和帧头可配置。 | ||
| 搜索关键词： | 可配置 串口通讯芯片 智能 多协议 裸芯片 芯片 多模式收发器 芯片封装技术 串口 串口芯片 独立串口 技术优势 收发数据 陶瓷封装 通讯协议 收发器 通道数 解包 帧头 自带 封装 配置 | ||
【主权项】：
1.一种多协议可配置智能串口通讯芯片，其特征在于，所述智能串口通讯芯片包括堆叠在一起的多功能串口裸芯片与多模式收发器裸芯片，所述多功能串口裸芯片与多模式收发器裸芯片以堆叠形式放置在陶瓷腔体内部，信号端以键合丝形式连接至封装后的芯片引脚，并以金属盖板封装。
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