[发明专利]一种高频微波板电镀层制备的方法在审
| 申请号： | 201811250531.0 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109355687A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 黄志远;汪海燕 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超远科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D15/00;C25D7/00;C25D3/32 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频微波板电镀层制备的方法，1)将甲基磺酸锡和甲基磺酸配置成预制水溶液，然后向预制水溶液中加入硼酸和稳定剂，搅拌混合均匀，再向预制水溶液中加入活性炭、改性光亮剂、十二烷基硫酸钠和改性二氧化钛，搅拌混合均匀，既制备成电镀液；2)铜片作为阴极，纯锡片作为阳极进行电镀，将铜片经抛光、除油、强浸、弱浸、水洗、吹干和称重后放入镀液中进行电镀；3)打开电镀电源，电子继电器、加热电阻、磁力搅拌器和电动搅拌棒开始电镀；4)电镀的温度为20‑50℃；电镀的电流密度为1‑4A/cm2；该发明，电镀层的硬度和耐磨性比较好，同时光亮性和抗氧化性好，并且制备时间比较短，可以提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 制备 预制 高频微波 板电镀 铜片 十二烷基硫酸钠 改性二氧化钛 硼酸 阴极 磁力搅拌器 电动搅拌棒 电子继电器 甲基磺酸锡 活性炭 耐磨性 阳极 电镀电源 工作效率 加热电阻 甲基磺酸 抗氧化性 时间比较 电镀层 电镀液 光亮剂 光亮性 稳定剂 抛光 称重 除油 吹干 纯锡 镀液 放入 改性 配置 | ||
【主权项】：
1.一种高频微波板电镀层制备的方法，其特征在于，所述电镀层中各原料的重量份数为：甲基磺酸锡15‑20份、甲基磺酸20‑30份、改性光亮剂1‑3份、稳定剂0.5‑2份、活性炭1‑2份、硼酸3‑5份、十二烷基硫酸钠4‑6份、改性二氧化钛5‑8份；所述电镀层制备的方法包括以下步骤：1)将甲基磺酸锡和甲基磺酸配置成预制水溶液，然后向预制水溶液中加入硼酸和稳定剂，搅拌混合均匀，再向预制水溶液中加入活性炭、改性光亮剂、十二烷基硫酸钠和改性二氧化钛，搅拌混合均匀，既制备成电镀液，并倒入电镀池中；2)铜片作为阴极，纯锡片作为阳极进行电镀，将铜片经抛光、除油、强浸、弱浸、水洗、吹干和称重后放入电镀池中进行电镀；3)打开电镀电源，电子继电器、加热电阻、磁力搅拌器和电动搅拌棒开始电镀；4)电镀的温度为20‑50℃；电镀的电流密度为1‑4A/cm2。
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- 本发明公开了一种金属铜线的表面镀锡方法，包括以下步骤：(1)除油；(2)流水清洗；(3)酸洗；(4)水洗；(5)烘干预热，温度：80—84℃；(6)镀锡处理，溶液为：硫酸亚锡：32—36g/L、硫酸：13—16g/L、柠檬酸：3—5g/L、光亮剂：4—6g/L、金属镍：0.01—0.03g/L、金属铅：0.02—0.1g/L，温度：100—110℃，时长：55—65分钟；(7)去离子水清洗。本发明通过添加金属镍、铅，能够有效的防止锡原子向铜原子进行扩算，防止生产合金层而影响导电性、抗腐蚀性，也避免锡的浪费，节省了成本。
- 一种电镀光亮锡锌镍合金工艺-201210498219.X
- 孙雅茹;刘利 - 沈阳工业大学
- 2012-11-29 - 2014-06-11 - C25D3/60
- 本发明涉及一种装饰性金属表面防护制备方法，属于材料制备和加工领域。其主要技术特征是：步骤1.碱洗除油：以去除零件表面的油脂和保证表面颜色不变黑为目的；步骤2.活化：活化溶液的组成为：碳钢活化溶液和铜件活化液，步骤3.电镀：电镀溶液的组成为：焦磷酸钾170g/L，硫酸亚锡11g/L，硫酸锌25g/L，硫酸镍25g/L，硫酸钠60g/L，水溶性添加剂0.6g/L，松香0.3g/L，十二烷基磺酸钠1.5g/L，电流密度0.05A/dm2，温度为25℃~45℃，pH为8.5，电镀时间为10min，阳极为锡锌镍三电极，其比例为锡:锌:镍=1:1:1，阴极为碳钢；本发明的优点是电流密度低，短时间内（5~10min）可达到10μm，表面均匀致密，呈银白色镜面光亮。
- 电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法-201310420602.8
- 刘东光;曹立荣;胡江华 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 2013-09-16 - 2013-12-25 - C25D3/60
- 本发明涉及电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法，本发明以氯化胆碱，尿素和乙二醇混合的离子液体溶剂为电解液溶剂，在离子液体溶剂中以氯金酸、氯化亚锡为主盐，添加络合剂、抗氧化剂和pH稳定剂配制成含金锡（Au-Sn）的电镀液。本发明的电镀液成分简单，配制方便，不含强腐蚀性物质，电镀过程中无蒸汽排放，环境友好，电镀工艺简单可控，有利于大规模生产，采用电镀沉积得到的金锡（Au-Sn）合金镀层中金含量在15%～28%之间，镀层厚度可控、孔隙少、结构致密、成分分布均匀，且镀层中内应力小，可直接实现封装材料良好的倒装焊接。
- 电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法-201310404950.6
- 刘东光;曹立荣;胡江华 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 2013-09-09 - 2013-12-25 - C25D3/60
- 本发明属于电子电镀制备合金镀层领域，具体涉及电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法。采用1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐([BMIM][BF4])离子液体作为电镀液溶剂，氯化亚锡和硝酸银作为主盐，配制成电镀液，电镀沉积得到晶粒尺寸小于20nm的纳米晶Ag-Sn合金镀层。本发明公开的原料普通易得，制备工艺简便宜行。本发明公开的制备方法不受地域限制，具有节能环保等优点，适合大规模工业生产。
- 镀液和电镀方法-201310192370.5
- 李仁镐;E·亚高迪金;秦毅;今成真明;罗雨 - 罗门哈斯电子材料有限公司
- 2013-02-16 - 2013-10-23 - C25D3/60
- 镀液和电镀方法。本发明公开了含有特定氧化胺表面活性剂的锡-银合金电镀液以及使用这种镀液电镀含锡银层的方法。上述电镀液用来提供具有降低的孔洞形成率和改善的芯片(die)内均匀性的锡-银焊料沉积。提供了一种电镀组合物，所述组合物包括：水溶性的二价锡离子源；水溶性的银离子源；水；酸电解质；以及烷氧基化胺氧化物表面活性剂。
- 专利分类
