专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面电镀的方法-CN201110327732.8无效
  • 熊佳;杨智勤 - 深南电路有限公司
  • 2011-10-25 - 2012-06-20 - H05K3/18
  • 本发明实施例公开了一种载表面电镀的方法,包括在已形成线路的载的非表面金属电镀电镀区域覆盖抗镀干膜,载的非表面金属电镀电镀区具有金属化底层;对非表面金属电镀电镀区域覆盖了抗镀干膜的载电镀表面金属电镀物;除去电镀表面金属电镀物后的载的非表面金属电镀电镀区域覆盖的抗镀干膜;蚀刻掉载非表面金属电镀电镀区域的金属化底层,以在载上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路。本发明实施例提供的方法,能够实现既不额外增加线路设计复杂度又能降低电镀表面金属电镀物成本。
  • 表面电镀方法
  • [发明专利]一种实现PCB电镀参数自动化指示的方法-CN202010589185.X在审
  • 冯涛;李超谋;彭镜辉 - 黄石广合精密电路有限公司
  • 2020-06-24 - 2020-11-06 - C25D21/12
  • 本发明的一种实现PCB电镀参数自动化指示的方法,包括:获取PCB的厚度、PCB的孔径、铜厚要求、最小间距、A面与B面的受镀面积、电镀系数和电镀效率;根据PCB的厚径比或最小间距或铜厚要求,确定PCB电镀时间;根据PCB电镀时间、铜厚要求、电镀系数和电镀效率,计算PCB的电流密度;对A面与B面的受镀面积进行处理确定A面和B面的电镀面积;按照电镀时间、电流密度和电镀面积对PCB进行电镀处理本发明通过获取PCB的信息,根据PCB的信息,自动计算生成并显示PCB的电镀时间、电镀时的电流密度和A面与B面的电镀面积,使PCB电镀操作简单化,利于传承,不同的人操作可以得到同意准确的结果。
  • 一种实现pcb电镀参数自动化指示方法
  • [实用新型]一种线路、水平除胶的电镀制程设备-CN202120160176.9有效
  • 熊水华 - 深圳益联鑫电子有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-11-02 - H05K3/18
  • 本实用新型提供一种线路、水平除胶的电镀制程设备,属于线路电镀技术领域,该线路、水平除胶的电镀制程设备包括支撑,支撑的顶部固定连接有电镀加工箱,电镀加工箱内壁的一侧面固定连接有金属放置槽,金属放置槽内壁的一侧面固定连接有电流接通。若电镀工程中由于电镀液中金属阳离子部分流失,电镀液浓度降低,导致电流不稳定,可以通过出液管道将第一电镀液罐内部的电镀溶液排出至电镀加工箱的内部,以增加电镀液中金属阳离子的浓度,若电镀液中金属阳离子浓度偏高导致电流不稳定时,将第二电镀液罐内部的电镀溶液排入电镀加工箱内部,使该设备可以在电镀时保证电流的稳定性。
  • 一种线路板水平电镀设备
  • [发明专利]一种芯片的开路短路测试电镀设备-CN202210239720.8在审
  • 张荣光 - 张荣光
  • 2022-03-12 - 2022-06-14 - C25D7/00
  • 本发明涉及一种测试电镀设备,尤其涉及一种芯片的开路短路测试电镀设备。提供一种无需人工将测试放入电镀液内进行电镀工作,使用安全的芯片的开路短路测试电镀设备。本发明通过以下技术途径实现:一种芯片的开路短路测试电镀设备,包括有底座、电镀箱、连接管道等,底座顶部设有用于装电镀液的电镀箱,电镀箱前侧下部中间设有连接管道。通过第二夹板与第一夹板配合将测试夹紧,随后使连接上下移动带动测试进行电镀液内进行电镀工作,无需人工对借助器具夹持测试进行电镀工作,避免工作人员手部会有与电镀液接触的可能。
  • 一种芯片开路短路测试电镀设备
  • [实用新型]一种全自动垂直升降式线路电镀生产线-CN202120159845.0有效
  • 黄善其 - 国义电镀(深圳)有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-12-21 - C25D17/06
  • 本实用新型公开种全自动垂直升降式线路电镀生产线,包括固定和电动液压杆,所述固定底端设置有电动液压杆,在电动液压杆底端设置有四根支撑杆,四个支撑杆通过连接固定在电镀池侧面,将需要的电镀地对线路放在装载表面后,打开电源开关,将固定底端的装载带入电镀池内部,电镀后,通过液压杆升起,将线路抬离电镀池,在固定的上方设置有两台风机,通过风箱将产生高速气流将线路表面的电镀液快速吹下,通过装载底端的金属网重新渗透回电镀池内部,从电镀池边缘洒落的电镀液流入电镀池周围的导流槽,相比于的传统的线路电镀生产线,新型线路电镀生产线效率跟加高效,有效防止电镀池边缘的渗漏,减少电镀成本。
  • 一种全自动垂直升降线路板电镀生产线
  • [发明专利]一种PCB线路电镀设备及PCB线路电镀方法-CN202210271479.7在审
  • 仝所岩 - 仝所岩
  • 2022-03-18 - 2022-07-08 - C25D21/10
  • 本发明公开了一种PCB线路电镀设备及PCB线路电镀方法,包括电镀池,所述电镀池的底部对称安装有支撑腿,所述支撑腿的顶部对称安装有放置,包括以下步骤:步骤一,放料,向电镀池内部放入电镀液;步骤二,电镀,外部电源的正极连接阳极棒;步骤三,阳极清洁,启动旋转电机;步骤四,电镀液混匀,启动水泵将电镀池底部的电镀液抽走;步骤五,取料,关闭电源,向下按压挡水直至下降到最底部,本发明涉及PCB线路电镀技术领域该PCB线路电镀设备及PCB线路电镀方法,达到了彻底去除阳极棒表面气泡的目的,能够保证电镀液内部离子的补充速度以及电镀效率,能够快速的使电镀液混合均匀,降低了电镀完成后的取料难度。
  • 一种pcb线路板电镀设备方法
  • [发明专利]柔性电路的线路通断检测方法-CN200610035479.8无效
  • 程卫民 - 上海华仕德电路技术有限公司
  • 2006-05-12 - 2007-11-14 - G01R31/02
  • 本发明公开一种柔性电路的线路通断检验方法,用于检测柔性电路上线路的通断。该电镀检验法通过对电镀的柔性电路的检测来判断柔性电路上的线路通断。电镀检验包括如下步骤:(1)电镀:对柔性电路板材上的所有焊盘、金手指等电镀位置进行电镀;(2)检查:对完成电镀的柔性电路板材上的每一柔性电路的所有焊盘、金手指等电镀位置进行检查,若电镀位置电镀上金属,则检测结果为该电镀位置处于通路状态;若电镀位置没有电镀上金属,则检测结果为该电镀位置处于断路状态。
  • 柔性电路板线路检测方法
  • [发明专利]一种HDI盲孔电镀装置-CN202011346545.X在审
  • 不公告发明人 - 翁嘉莉
  • 2020-11-26 - 2021-03-12 - C25D17/00
  • 本发明公开了一种HDI盲孔电镀装置,属于HDI电镀处理领域。一种HDI盲孔电镀装置,包括电镀箱,所述电镀箱的上端设有顶板,所述电镀箱的侧壁固定安装有伸缩装置,所述电镀箱的上端设有多个均匀分布的放置槽,多个所述放置槽的内壁均固定安装有环形气囊,所述电镀箱的侧壁设有与顶板连接的自动密封机构,所述电镀箱的底部固定安装有电机,多个所述放置位于多个振动的间隙内,所述电镀箱的内底部设有与多个振动固定连接的连接,所述连接与电机之间通过抖动机构连接;本发明中的抖动机构可以使HDI盲孔电镀效果更好,并且在电镀箱内拿出HDI时可以有效的将表面的电镀液进行回收,大大减少了电镀液的浪费。
  • 一种hdi板盲孔电镀装置
  • [实用新型]柔性电路电镀设备-CN202021622384.8有效
  • 黎用顺 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2020-08-06 - 2021-05-18 - C25D17/00
  • 本实用新型提供了一种柔性电路电镀设备,包括电镀缸、导电轨道和保护装置。其中,所述电镀缸用于盛装电镀液,所述电镀缸内设置有喷流器和电镀阳极,所述喷流器用于喷射电镀液;所述导电轨道设置于所述电镀缸的上方,所述导电轨道上设置有电镀夹具,所述电镀夹具与电镀阴极电连接,所述电镀夹具用于夹持电路;所述保护装置设置于电镀缸的内部,所述保护装置分布于所述电镀夹具的两侧,所述保护装置用于限定电路的位置。在电镀作业时,柔性电路放置在保护装置之间,当柔性电路受到所述喷流器喷出的电镀液的冲击时,柔性电路的两个平面被保护装置限定在保护装置内,从而可以减少柔性电路的摆动幅度。
  • 柔性电路板电镀设备
  • [实用新型]一种电镀液净化设备-CN202222681119.2有效
  • 吴光济;方明涨;张宪金;徐顺绘 - 温州市展鑫新材料有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-04-18 - C25D21/18
  • 本实用新型属于电镀液净化技术领域,具体的说是一种电镀液净化设备,包括电镀液净化箱;所述电镀液净化箱顶部固接有进液口;所述电镀液净化箱内侧壁固接有隔离;所述隔离侧壁开设有通孔;所述电镀液净化箱内侧壁固接有第一过滤;所述第一过滤位于隔离上方;所述电镀液净化箱设有滑杆;所述滑杆贯穿电镀液净化箱侧壁且与电镀液净化箱侧壁滑动连接;所述滑杆远离电镀液净化箱的一端端部固接有把手,通过在电镀液净化箱内部设有第一过滤,当电镀液进入到电镀液净化箱内部时,可以对电镀液进行过滤,进而减少电镀液内微粒的残留,减少电镀液自身对微粒进行处理产生的损耗,增加了电镀液的使用寿命。
  • 一种电镀净化设备
  • [发明专利]PCB电镀铜工艺-CN201710484422.4有效
  • 童军;张金星 - 湖北共铭电路有限公司
  • 2017-06-23 - 2017-10-17 - C25D3/38
  • 本发明公开了一种PCB化学镍金工艺,包括以下步骤:(1)除油,(2)水洗,(3)浸酸,(4)电镀,(5)水洗;步骤(4)采用全自动电镀设备包括PLC控制器,电镀车以及电镀槽,电镀车上设有电镀车控制器,电镀槽上设有电镀槽控制器,电镀槽中设有电镀液,电镀液由硫酸铜、硫酸、添加剂及活性炭组成,电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排,槽腔用于放置待电镀PCB,槽腔的两侧均设有喷嘴,阳极导电母排上设有钛篮,钛篮套有阳极袋,钛篮下端设有阳极遮挡布,电镀车将待电镀PCB运送至电镀槽,电镀车设有吊臂,吊臂用于将待电镀PCB放置于槽腔中。本发明电镀的PCB的铜层厚度均匀,提高PCB的耐腐蚀性和导电性。
  • pcb镀铜工艺

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