[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201811250386.6 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109411393A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 朱小凡;赵黎 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽，所述清洗槽容置有清洗液体；晶圆固定设备，用于抓取所述晶圆，将所述晶圆以非水平状态置入所述清洗槽；其中，在清洗状态下，所述晶圆固定设备将所述晶圆的至少一部分浸入所述清洗液体，并带动所述晶圆旋转。本发明方案可以提高晶圆边缘清洗的可控性以及清洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 清洗槽 清洗 固定设备 晶圆清洗装置 清洁度 抓取 非水平状态 浸入 晶圆边缘 清洗装置 清洗状态 可控性 容置 置入 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：清洗槽，所述清洗槽容置有清洗液体；晶圆固定设备，用于抓取所述晶圆，将所述晶圆以非水平状态置入所述清洗槽；其中，在清洗状态下，所述晶圆固定设备将所述晶圆的至少一部分浸入所述清洗液体，并带动所述晶圆旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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