[发明专利]晶圆清洗装置

说明书

一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽，所述清洗槽容置有清洗液体；晶圆固定设备，用于抓取所述晶圆，将所述晶圆以非水平状态置入所述清洗槽；其中，在清洗状态下，所述晶圆固定设备将所述晶圆的至少一部分浸入所述清洗液体，并带动所述晶圆旋转。本发明方案可以提高晶圆边缘清洗的可控性以及清洁度。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

图像传感器是摄像设备的核心部件，通过将光信号转换成电信号实现图像拍摄功能。以互补金属氧化物半导体图像传感器(CMOS Image Sensors，CIS)器件为例，由于其具有低功耗和高信噪比的优点，因此在各种领域内得到了广泛应用。

以后照式(Back-side Illumination，BSI)CIS为例，在现有的制造工艺中，先在半导体衬底内形成逻辑器件、像素器件以及金属互连结构，然后将承载晶圆与所述半导体衬底的正面键合，进而对半导体衬底的背部进行减薄，在半导体衬底的背面形成CIS的后续工艺。

在将承载晶圆与所述半导体衬底的正面键合过程中，要求粘合紧密且粘合面无固体颗粒物和空气鼓包，因此需要提高晶圆的洁净度。

然而在现有技术中，对晶圆正面和背面的颗粒状颗粒控制较好，对晶圆边缘处的颗粒清理效果较差。具体而言，需要从正面固定住晶圆且使晶圆呈水平状，进而向晶圆背面喷液，容易导致无法对固定点进行清洗、液体渗透到晶圆正面、液体在反应室内飞溅严重等多种问题，影响晶圆的品质。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种晶圆清洗装置，可以提高晶圆边缘清洗的可控性以及清洁度。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽，所述清洗槽容置有清洗液体；晶圆固定设备，用于抓取所述晶圆，将所述晶圆以非水平状态置入所述清洗槽；其中，在清洗状态下，所述晶圆固定设备将所述晶圆的至少一部分浸入所述清洗液体，并带动所述晶圆旋转。

可选的，在非清洗状态下，所述晶圆固定设备将所述晶圆从所述清洗液体移出，并停止旋转。

可选的，所述晶圆固定设备包括吸盘，所述吸盘自所述晶圆的背面吸附所述晶圆。

可选的，所述晶圆固定设备还包括第一旋转马达，所述第一旋转马达与所述吸盘连接，用于带动所述吸盘和所述晶圆旋转。

可选的，所述的晶圆清洗装置还包括：所述晶圆固定设备还包括第二旋转马达以及连接臂，所述连接臂的一端设置有所述第一旋转马达，所述连接臂的另一端由所述第二旋转马达驱动；其中，所述第二旋转马达驱动所述连接臂转动，以使得所述晶圆的至少一部分浸入所述清洗液体或从所述清洗液体移出。

可选的，所述的晶圆清洗装置还包括：升降马达，用于带动所述清洗槽上升或下降。

可选的，所述清洗槽包括：进液管、出液管、内槽体以及外槽体；其中，所述内槽体设于所述外槽体内，所述进液管与所述内槽体连接，所述出液管与所述外槽体连接，当所述内槽体内的清洗液体加满时，清洗液体自所述内槽体溢出至所述外槽体。

可选的，所述进液管的一部分伸入所述内槽体并设置于所述内槽体的底部，伸入所述内槽体的进液管的一部分具有多个孔洞。

可选的，在清洗状态下，所述孔洞的开口方向使得自所述孔洞喷出的清洗液体朝向所述晶圆喷淋。

可选的，所述的晶圆清洗装置还包括：超声波振动装置，用于在清洗状态下向所述清洗液体提供超声波。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：