[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201811250386.6 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109411393A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 朱小凡;赵黎 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 清洗槽 清洗 固定设备 晶圆清洗装置 清洁度 抓取 非水平状态 浸入 晶圆边缘 清洗装置 清洗状态 可控性 容置 置入 种晶 | ||
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
清洗槽，所述清洗槽容置有清洗液体；
晶圆固定设备，用于抓取所述晶圆，将所述晶圆以非水平状态置入所述清洗槽；
其中，在清洗状态下，所述晶圆固定设备将所述晶圆的至少一部分浸入所述清洗液体，
并带动所述晶圆旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
在非清洗状态下，所述晶圆固定设备将所述晶圆从所述清洗液体移出，并停止旋转。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述晶圆固定设备包括吸盘，所述吸盘自所述晶圆的背面吸附所述晶圆。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述晶圆固定设备还包括第一旋转马达，所述第一旋转马达与所述吸盘连接，用于带动所述吸盘和所述晶圆旋转。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：
所述晶圆固定设备还包括第二旋转马达以及连接臂，所述连接臂的一端设置有所述第一旋转马达，所述连接臂的另一端由所述第二旋转马达驱动；
其中，所述第二旋转马达驱动所述连接臂转动，以使得所述晶圆的至少一部分浸入所述清洗液体或从所述清洗液体移出。
6.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：升降马达，用于带动所述清洗槽上升或下降。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，
所述清洗槽包括：进液管、出液管、内槽体以及外槽体；
其中，所述内槽体设于所述外槽体内，所述进液管与所述内槽体连接，所述出液管与所述外槽体连接，当所述内槽体内的清洗液体加满时，清洗液体自所述内槽体溢出至所述外槽体。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述进液管的一部分伸入所述内槽体并设置于所述内槽体的底部，伸入所述内槽体的进液管的一部分具有多个孔洞。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗装置，其特征在于，在清洗状态下，所述孔洞的开口方向使得自所述孔洞喷出的清洗液体朝向所述晶圆喷淋。
10.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：
超声波振动装置，用于在清洗状态下向所述清洗液体提供超声波。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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