[发明专利]发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置在审
| 申请号： | 201811231231.8 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109461723A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨洲;乔明胜;高上;曹晓梅 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 266100 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置，该发光二极管灯板，包括：底板，位于底板之上的多个发光二极管芯片，与各发光二极管芯片对应的保护结构；保护结构由保护封装胶构成；保护结构覆盖对应的发光二极管芯片，且相邻的保护结构之间具有间隙。本发明实施例提供的发光二极管灯板中，通过设置与各发光二极管芯片对应的保护结构，该保护结构可以覆盖对应的发光二极管芯片，从而起到保护发光二极管芯片的作用，此外，相邻的保护结构之间具有间隙，能够减少形成保护结构的保护封装胶的使用量，而且比较容易形成厚度均匀的多个保护结构。 | ||
| 搜索关键词： | 保护结构 发光二极管芯片 发光二极管灯板 底板 背光模组 防护封装 显示装置 封装胶 厚度均匀 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管灯板，其特征在于，包括：底板，位于所述底板之上的多个发光二极管芯片，与各所述发光二极管芯片对应的保护结构；所述保护结构由保护封装胶构成；所述保护结构覆盖对应的所述发光二极管芯片，且相邻的所述保护结构之间具有间隙。
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