[发明专利]电池硅片承载机构及运输设备在审

专利信息
申请号: 201811197319.2 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN111048464A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 唐威 申请(专利权)人: 君泰创新(北京)科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 王程
地址: 100176 北京市大兴区亦*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种电池硅片承载机构及运输设备,电池硅片承载机构包括底板及多个定位挡销,所述定位挡销阵列布置在所述底板上且与所述底板连接,在底板的第一侧面上形成多个放置位,所述放置位与待承载的硅片匹配,且定位挡销设置在放置位对应于硅片的边角处,用于对所述硅片的倒角限位。该电池硅片承载机构结构简单,加工容易,利用硅片边角的原有倒角和定位挡销配合定位,使硅片间距达最小化,有效的减少了沉积面积,提高了膜层沉积的均匀性和效率,降低薄膜沉积材料的消耗,节省生产成本。而且使用过程中根据硅片来料尺寸公差可通过更改定位挡销大小调整硅片间距至最小极限间隙,提高膜层沉积均匀性和沉积效率。
搜索关键词: 电池 硅片 承载 机构 运输设备
【主权项】:
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