[发明专利]电路板的通槽的加工方法在审
| 申请号： | 201811163005.0 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109121307A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 杨烈文;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐利 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽。电路板的通槽的加工方法包括步骤：提供电路板体，电路板体上具有预设的开槽区域，开槽区域具有至少一个夹角；对电路板体钻孔，以在每个夹角内得到一中间通孔，中间通孔与对应的夹角的两条边相切，且中间通孔的边缘与夹角的两条边之间围成保留区域；采用铣刀对开槽区域除保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽。其中，中间通孔的直径小于铣刀的直径。与现有技术中采用与圆角相对应的小直径铣刀直接铣槽，以形成带圆角的通槽相比，大直径铣刀的行走速度更快，使得电路板上通槽的铣槽速度也更快，进而使得电路板的加工效率也更高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 通槽 中间通孔 电路板体 铣槽 铣刀 圆角 保留区域 开槽区域 条边 加工 小直径铣刀 加工效率 对开槽 上通槽 相切 预设 钻孔 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽，其特征在于，所述方法包括步骤：提供电路板体，所述电路板体上具有预设的开槽区域，所述开槽区域具有至少一个夹角；对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域；采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到所述通槽；其中，所述中间通孔的直径小于所述铣刀的直径。
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