[发明专利]电路板的通槽的加工方法

说明书

本发明涉及一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽。电路板的通槽的加工方法包括步骤：提供电路板体，电路板体上具有预设的开槽区域，开槽区域具有至少一个夹角；对电路板体钻孔，以在每个夹角内得到一中间通孔，中间通孔与对应的夹角的两条边相切，且中间通孔的边缘与夹角的两条边之间围成保留区域；采用铣刀对开槽区域除保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽。其中，中间通孔的直径小于铣刀的直径。与现有技术中采用与圆角相对应的小直径铣刀直接铣槽，以形成带圆角的通槽相比，大直径铣刀的行走速度更快，使得电路板上通槽的铣槽速度也更快，进而使得电路板的加工效率也更高。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的通槽的加工方法。

背景技术

电路板，英文名称为PCB(Printed Circuit Board)，又称印制线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。在电路板上安装其他电子元件时，常需要在电路板上开设通槽，且通槽的拐角通常为圆角。

目前，带圆角的槽通通常都是采用铣刀进行铣削而成。但是，当圆角半径很小时，铣刀的直径也较小，在通槽的径向截面不变的情况下，铣槽的工作效率并不高，大大影响了电路板的加工效率。

发明内容

基于此，有必要针对传统电路板的加工效率不高的问题，提供一种加工效率高的电路板的通槽的加工方法及电路板。

一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽，其特征在于，所述方法包括步骤：

提供电路板体，所述电路板体上具有预设的开槽区域，所述开槽区域具有至少一个夹角；

对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域；

采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到所述通槽；

其中，所述中间通孔的直径小于所述铣刀的直径。

在其中一个实施例中，所述对所述电路板体钻孔孔的步骤为：

采用麻花钻对所述电路板体进行钻孔。

在其中一个实施例中，所述对所述电路板体钻孔的步骤还包括：

对所述电路板体位于所述开槽区域外的部分进行钻孔，以得到常规通孔。

在其中一个实施例中，所述对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域的步骤之后，还包括步骤：

采用研磨刷对所述中间通孔的边缘进行打磨。

在其中一个实施例中，所述中间通孔的直径小于或等于所述圆角的直径的预设值。

在其中一个实施例中，所述采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽的步骤为：

所述铣刀沿所述开槽区域的内周缘进行铣槽。

在其中一个实施例中，所述铣刀直径与所述中间通孔直径之间的差值小于1.0毫米。

在其中一个实施例中，所述铣刀直径与所述中间通孔直径之间的差值为0.8毫米。

在其中一个实施例中，所述铣刀为鱼尾形铣刀。

在其中一个实施例中，所述提供电路板体的步骤为：提供多个所述电路板体，并使多个所述电路板体相互层叠，以得到叠板；

所述对所述电路板体钻孔的步骤为：对所述叠板进行钻孔；