[发明专利]电路板的通槽的加工方法在审
| 申请号： | 201811163005.0 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109121307A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 杨烈文;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐利 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 通槽 中间通孔 电路板体 铣槽 铣刀 圆角 保留区域 开槽区域 条边 加工 小直径铣刀 加工效率 对开槽 上通槽 相切 预设 钻孔 | ||
1.一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽，其特征在于，所述方法包括步骤：
提供电路板体，所述电路板体上具有预设的开槽区域，所述开槽区域具有至少一个夹角；
对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域；
采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到所述通槽；
其中，所述中间通孔的直径小于所述铣刀的直径。
2.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板体钻孔孔的步骤为：
采用麻花钻对所述电路板体进行钻孔。
3.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板体钻孔的步骤还包括：
对所述电路板体位于所述开槽区域外的部分进行钻孔，以得到常规通孔。
4.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域的步骤之后，还包括步骤：
采用研磨刷对所述中间通孔的边缘进行打磨。
5.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述中间通孔的直径小于或等于所述圆角的直径的预设值。
6.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽的步骤为：
所述铣刀沿所述开槽区域的内周缘进行铣槽。
7.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述铣刀直径与所述中间通孔直径之间的差值小于1.0毫米。
8.根据权利要求7所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述铣刀直径与所述中间通孔直径之间的差值为0.8毫米。
9.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述铣刀为鱼尾形铣刀。
10.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述提供电路板体的步骤为：提供多个所述电路板体，并使多个所述电路板体相互层叠，以得到叠板；
所述对所述电路板体钻孔的步骤为：对所述叠板进行钻孔；
所述采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到所述通槽的步骤为：对所述叠板进行铣槽，以在多个所述电路板体上分别形成所述通槽。
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